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International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium
International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium
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1.
INEMI PB-FREE ALLOY CHARACTERIZATION PROJECT REPORT: THERMAL FATIGUE RESULTS FOR LOW AND NO-AG ALLOYS
机译:
Inemi PB-Fire合金表征项目报告:低和No-Ag合金的热疲劳结果
作者:
Gregory Henshall
;
Keith Sweatman
;
Keith Howell
;
Ursula Marquez de Tino
;
Jian Miremadi
;
Richard Parker
;
Richard Coyle
;
Joe Smetana
;
Jennifer Nguyen
;
Weiping Liu
;
Ranjit S. Pandher
;
Derek Daily
;
Mark Currie
;
Tae-Kyu Lee
;
Julie Silk
;
Bill Jones
;
Stephen Tisdale
;
Fay Hua
;
Michael Osterman
;
Thilo Sack
;
Polina Snugovsky
;
Ahmer Syed
;
Aileen Allen
;
Joelle Arnold
;
Donald Moore
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Pb-free solder;
thermal cycling;
low silver alloys;
SnCu;
no silver alloys;
2.
Advanced/3D Packaging and Materials Integrity: Stress-Induced Effects and Mechanical Properties of New Ultra Low-k Dielectrics for On-Chip Interconnect Stacks
机译:
先进/ 3D包装和材料完整性:用于片上互连堆叠的新型超低速仪电介质的应力诱导的效果和力学性能
作者:
E. Zschech
;
B. Y. Kong
;
C. Sander
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
information;
nanoporous;
interaction;
3.
Success Story in Driving Quality Enhancements in the Indirect Materials used in Assembly/Test Electronic Packaging Manufacturing
机译:
在装配/测试电子包装制造中使用的间接材料中推动质量增强的成功故事
作者:
Dennis Prem Kumar Chandran
;
Ong Chee Teong
;
Mohd Jaffri Razai
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
expectation;
continuous;
selection;
4.
Size and Strain Effect on Miniature Copper-Solder-Copper Joint
机译:
微型铜焊接铜接头的尺寸和应变效应
作者:
null
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
simultaneous;
deterioration;
dimensions;
5.
'Low-temperature Sintering of Nanosilver Paste for Lead-free Chip Attach'
机译:
“用于无铅芯片附着的纳米玻璃浆料的低温烧结”
作者:
Prof. Guo-Quan (GQ) Lu.Ph.D.
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
nanosilver;
dissipation;
temperature;
6.
A cost effective method to test RF power on the ATE in manufacturing
机译:
一种经济高效的方法,用于测试制造中的ATE上的RF电源
作者:
Chek Yean Feng
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
production;
expensive;
oscillator;
7.
Plasma Process Considerations for Copper Wire Bonding
机译:
铜线键合的等离子体工艺考虑
作者:
Daniel Chir
;
Raymond Yeo
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
considerations;
formation;
oxidation;
8.
Bond Stitch On Ball For Bare Copper Wire
机译:
邦缝在球上裸铜线
作者:
Tan Kai Chat
;
Liong Jin Yoong
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Wire bonding;
Copper bump;
Bond stitch on ball (BSOB);
Micro Pre-plated frame (uPPF);
Bond over active circuitry (BOAC);
9.
Material Characterisation of High Thermally Conductive Die Attach Pastes for High Power Applications
机译:
高导电模具的材料表征高功率应用附着浆料
作者:
Ee Lin Chung
;
Eric Erfe
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
selection;
various;
evaluation;
10.
Transparent Molding Compound Study and Leadframe Design Improvement for Ambient Light and Proximity Sensor Packaging
机译:
环境光和接近传感器包装的透明成型复合研究和引线框架设计改进
作者:
SK Chin
;
Eric Erfe
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
transition;
introduction;
characterization;
11.
The Impact of Stencil Aperture Design for Next Generation Ultra-Fine Pitch Printing
机译:
模板孔径设计对下一代超细沥青印刷的影响
作者:
Mark Whitmore
;
Jeff Schake
;
Clive Ashmore
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Paste transfer efficiency;
paste volume;
area ratio;
aperture design;
stencil printing;
0.3mm pitch CSP's;
ultra fine pitch components.;
12.
Current and Future Manufacturing Test Solution Strategies-iNEMI Boundary-scan and Built in Self Test (BIST) Technology Integration for Future Standardization
机译:
当前和未来的制造测试解决方案策略 - INEMI边界扫描,内置自检(BIST)技术集成,以实现未来的标准化
作者:
Zo? Conroy
;
Jun Balangue
;
Philip B. Geiger
;
Steve Butkovich
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
portion;
inspection;
silicon;
13.
Characterization of Mechanical Testing on Lead Free. Solder on Electronic Application
机译:
无铅机械测试的表征。 电子应用焊接
作者:
Ervina Efzan M.N.
;
Amares Singh
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
consideration;
serious;
additions;
14.
REMOVAL OF FLUX RESIDUES FROM HIGHLY DENSE ASSEMBLIES
机译:
从高密度的组件中除去助焊剂残留物
作者:
Mike Bixenman
;
Jason Chan
;
T.C. Loy
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
considerations;
ermination;
factors;
15.
An investigation on Cu Wire Bond Corrosion and Mitigation Technique for Automotive Reliability
机译:
用于汽车可靠性Cu线粘结腐蚀和缓解技术的研究
作者:
Tai. C.T.
;
Lim. H.Y.
;
Teo. C.H.
;
Audrey Swee. P.J.
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
corrosion;
duration;
addition;
16.
Effect of Nickel Addition into Sn-3Ag-0.5Cu on Intermetallic Compound Formation during Soldering on copper
机译:
Sn-3Ag-0.5cu对铜金属间化合物形成的镍加入的影响
作者:
A. Ourdjini
;
I. Siti Rabiatull Aisha
;
Y.T. Chin
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
addition;
reaction;
major;
17.
Copper Wire Bond on MCM Device(Bond Stitch on Bump Ball)
机译:
MCM器件上的铜线键合(凸起球上的键针迹)
作者:
Tan Boo Wei
;
Niu You Hua
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
functions;
productior;
selection;
18.
MEMS in QFN
机译:
MEMS在QFN中
作者:
Tan Boo Wei
;
Wu Bin
;
Eric Erfe
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
selection;
solutions;
discussions;
19.
Hardware Checker Module
机译:
硬件检查器模块
作者:
Michael O. Pahanel
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
production;
resistor;
defective;
20.
High Reliability Encapsulant Liquid Resin for SIP
机译:
用于SIP的高可靠性密封剂液体树脂
作者:
Joji.Yukimaru
;
Koichiro.Nagai
;
Yuki.Ishikawa
;
Atsushi.Okuno
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
expansion;
consideration;
condition;
21.
Solder Ball Robustness Study on Polymer Core Solder Balls for BGA Packages
机译:
BGA包装聚合物芯焊球的焊球鲁棒性研究
作者:
Dr. Yap Boon Kar
;
Tan Cai Hui
;
Dr. Agileswari
;
Calvin Lo
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
diffusion;
conditions;
functions;
22.
Solder Extrusion Solution and Mold Adhesion to Die Surface Improvement with PI Isolation Design for FCOL Exposed Die Technology
机译:
焊料挤出溶液和模具粘附,用PI隔离设计进行模具表面改善,用于FIC暴露模具技术
作者:
Teck Siang Lim
;
CH Cheong
;
SH Tan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
extrusion;
solution;
isolation;
23.
Investigation of Wetting Behavior of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Paste to BGA Solder Ball
机译:
SN-3AG-0.5CU焊膏对BGA焊球的润湿行为研究
作者:
Maryam Husna Yahya
;
Keisuke Nakamura
;
Ikuo Shohji
;
Toshihiro Housen
;
Yumi Yamamoto
;
Yoshio Kaga
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
behavior;
desorption;
degradation;
24.
Numerical Experimental Analysis of Bond Pad Stack Structure for Wire Bond Interconnection
机译:
焊垫堆叠结构的数值和实验分析互联互连
作者:
Alfred YEO
;
F. X. CHE
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
metallization;
structure;
location;
25.
Extending the Storage Life of Stencil Printed Wafers for Small Die Size on Wafer Mounting Tape
机译:
在晶片安装胶带上延伸模具印刷晶片的储存寿命
作者:
Ee Lin Chung
;
Eric Erfe
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
characterisation;
adhesion;
wafer;
26.
Extended Cohesive Zone Model for Simulation of Solder/IMC Interface Cyclic Damage Process in Pb-free Solder Interconnects
机译:
焊接/ IMC接口仿真延长凝聚区模型在无铅焊料互连中的循环损伤过程
作者:
A.F.M. Yamin
;
N.M. Shaffiar
;
W.K. Loh
;
a M.N. Tamin
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
consistent;
functions;
formulation;
27.
Through-Silicon Via Technology for Three-Dimensionai Integrated Circuit Manufacturing
机译:
通过技术通过技术进行三维集成电路制造
作者:
Yann Civale
;
Augusto Redolfi
;
Patrick Jaenen
;
Maarten Kostermans
;
Els Van Besien
;
Sofie Mertens
;
Thomas Witters
;
Nicolas Jourdan
;
Silvia Armini
;
Zaid El-Mekki
;
Kevin Vandersmissen
;
Harold Philipsen
;
Patrick Verdonck
;
Nancy Heylen
;
Philip Nolmans
;
Yunlong Li
;
Kristof Croes
;
Gerald Beyer
;
Bart Swinnen
;
Eric Beyne
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
performance;
integration;
interconnections;
28.
Mold Compound Selection Study for CMOS90 176 lead LQFP 24x24mm Package
机译:
CMOS90 176铅LQFP 24x24mm包装模具复合选择研究
作者:
Teng Seng Kiong
;
Ibrahim Ruzaini
;
Serene Teh Seoh Hian
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
qualification;
requirement;
optimization;
29.
Precision Delay Matching Testing for Gate Driver ICs on IFLEX~(?) Tester Platform
机译:
IFLEX〜(?)测试仪平台栅极驱动器IC的精度延迟匹配测试
作者:
Bobby Lai
;
Roland Su
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
resolution;
applications;
specification;
30.
Cu Bonding Development Challenges on NiPd Bond Pad
机译:
CU键合的发展与临床粘接垫挑战
作者:
Yuen Chun SOH
;
Chee Chian LIM
;
Tze Yang HIN
;
Chin Shung TEOH
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
conversion;
qualification;
completion;
31.
Reliable Ultra-low-loop Bonding Approach on X2/X3 thin QFN
机译:
X2 / X3薄QFN可靠的超低回路键合方法
作者:
SH Liew
;
WL Law
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
conditions;
configurations;
miniaturization;
32.
Signal Sensitivity to Supply Noise on High-Speed I/O
机译:
信号敏感性在高速I / O上提供噪声
作者:
Siang Rui Chan
;
Fern Nee Tan
;
Rosmiwati Mohd-Mokhtar
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Simulation;
Distribution;
specification;
33.
Enhanced Fan-out WLP For High Power Device Packaging
机译:
增强扇出用于高功率器件包装的WLP
作者:
Yonggang Jin
;
Jerome Teysseyre
;
Anandan Ramasy Yun Liu
;
George Goh
;
Yjyi Ma
;
S.W. Yoon
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
application;
correlation;
simulation;
34.
Material Process challenges for Tire Pressure Monitoring Sensor (TPMS) Packaging
机译:
轮胎压力监测传感器(TPMS)包装的材料和工艺挑战
作者:
YanShan Ng
;
Edmund Sales Cabatbat
;
Lynn Simporios Guirit
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
characterization;
application;
sensor;
35.
Solder Paramater Sensitivity for Package-on-Package (POP) on Fatigue life Prediction
机译:
焊料参数灵敏度适用于疲劳寿命预测的包装包装(POP)
作者:
Lim Han Bin
;
Ong Kang Eu
;
Ishak Abdul Azid
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
consideration;
applications;
miniaturization;
36.
Effect of Die Attach Adhesive Defects on the Junction Temperature Uniformity of LED Chips
机译:
模具粘合缺陷对LED芯片结温均匀性的影响
作者:
Mian TAO
;
S. W. Ricky LEE
;
Matthew M. F. Yuen
;
Guoqi Zhang
;
Willem van Driel
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
phenomenon;
distribution;
reasons;
37.
Study on Reliability Test of Die Attach Material
机译:
模具附着材料可靠性试验研究
作者:
Lim Chuan Yik
;
Dr. Yap Boon Kar
;
Nor Shafika
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
reliability;
filler;
test method;
silver;
copper;
38.
Large Area Mold Embedding Technology with PCB Based Redistribution
机译:
基于PCB的重新分配大面积模具嵌入技术
作者:
T. Braun
;
K.-F. Becker
;
L. B?ttcher
;
A. Ostmann
;
E. Jung
;
S. Voges
;
T. Thomas
;
R. Kahle
;
V. Bader
;
J. Bauer
;
R. Aschenbrenner
;
M. Schneider Ramelow
;
K.-D. Lang
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
redistribution;
solution;
miniaturization;
39.
Selective Rescreen(Paper ID: IEMT2012-P111)
机译:
选择性Rescreen(纸质ID:IEMT2012-P111)
作者:
null
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
production;
implementation;
operation;
40.
High Reliability High melting Mixed Lead-Free BiAgX Solder Paste System
机译:
高可靠性高熔融混合无铅BIAGX焊膏系统
作者:
Hong Wen Zhang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
high temperature;
lead-free;
Pb-free;
solder;
solder paste;
solder joint;
mixed powder;
wetting;
voiding;
BiAg;
41.
Innovative Tin Electrolyte combining high technical standards with significant cost saving potentials
机译:
创新的锡电解质结合了高技术标准,具有显着的成本节约潜力
作者:
Olaf Kurtz
;
Peter Kühlkamp
;
Jürgen Barthelmes
;
Robert Rüther
;
Din-Ghee Neoh
;
Sia-Wing Kok
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
speediapplication;
formation;
creation;
42.
Patterning of Multi-Leveled Microstructures on Flexible Polymer Substrate Using Roll-to-Roll Ultraviolet Nanoimprint Lithography
机译:
轧辊紫外线印刷光刻在柔性聚合物基材上进行多级微观结构的图案化
作者:
Nazrin Kooy
;
Norian Rahman
;
Khairudin Mohamed
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
substrate;
microstructures;
applications;
43.
Sintering of Ag_(80)-Al_(20) nanoalloy for high temperature die attach applications on silicon carbide-based power devices: The effects of ramp rate and dwell time
机译:
AG_(80)-Al_(20)纳米铝合金用于高温模具的烧结附着在碳化硅的功率器件上的应用:坡道率和停留时间的影响
作者:
Vemal Raja Manikam
;
Khairunisak Abdul Razak
;
Kuan Yew Cheong
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
applications;
temperature;
formation;
44.
Die Attach Capability on Ultra Thin Wafer Thickness for Power Semiconductor
机译:
用于功率半导体的超薄晶片厚度的模具连接能力
作者:
Zakaria Abdullah
;
Letcheemana Vigneswaran
;
Amy Ang
;
Goh Zhi Yuan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Diffusion;
miniaturization;
semiconductor;
45.
Pd Coated Cu Wire Bond on XoAA Material in LQFP Package
机译:
LQFP包装中的XOAA材料上的PD涂层Cu线键合
作者:
Wang Mei Yong
;
Jude Teo
;
Gan Swee Lee
;
Tan Kian Heong
;
Audrey Swee
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
interaction;
structure;
oxidation;
46.
Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip Bonding
机译:
填料含量对倒装芯片粘接底部填充材料拉伸性能的影响
作者:
Shinya Kitagoh
;
Hironao Mitsugi
;
Shinji Koyama
;
Ikuo Shohji
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
temperature;
properties;
filler;
47.
Tailored Nanostructured Titania Grown on Titanium Micropillars with Outstanding Wicking Properties for Thermal Management of Microelectronics Devices
机译:
种植在钛micropillars上的量身定制的纳米结构的钛菊原与微电子设备的热管理的卓越的污物特性
作者:
A. S. Zuruzi
;
H. C. Gardner
;
N. C. MacDonald
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
oxidation;
structures;
applications;
48.
Challenges in Solder on Leadframe Packages
机译:
引线套餐焊接挑战
作者:
Chee Yin Khuen
;
Thong Kai Choh
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
dissipation;
applications;
semiconductor;
49.
High Performance and Reliable TO Package
机译:
高性能和可靠的包装
作者:
Lee Teck Sim
;
Yong Wae Chet
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
semiconductors;
innovation;
invention;
50.
Investigation of Solder Bridging Failure for Molded Matrix Array Package
机译:
模塑基质阵列包装焊接桥接失效的研究
作者:
Chong. Kim Foong
;
Wong.Shaw Fong
;
Leong. Jenn Seong
;
He. Yi
;
Lee. Chee Kan
;
Kim. Kay
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
characterization;
common;
prevent;
51.
Combined Molding Package (Proximity sensor)
机译:
组合成型包装(接近传感器)
作者:
YF Lee
;
CC Kum
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
selection;
inconsistent;
application;
52.
Sintered Silver (Ag) as Lead-free Die Attach Materials
机译:
烧结银(AG)作为无铅模具附着材料
作者:
Kim S Siow
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Pb-free die attach;
sintered Ag joint;
53.
Alloyed Copper Bonding Wire with Homogeneous Microstructure
机译:
合金铜粘合线,具有均匀的微观结构
作者:
S. Murali
;
Johnny Yeung
;
Roman Perez
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
diffusion;
composition;
resistance;
54.
Robust Power Package Development
机译:
强大的电源包开发
作者:
with Mechanical Simulation
;
Reliability Validation
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
factors;
selection;
design;
55.
The Challenges of Thin Cu Wire Bond on Thin FSM and Small BPO
机译:
薄CU线键对薄FSM和小BPO的挑战
作者:
Tan Aik Teong
;
Shikh Zakaria Siti Amira Faisha
;
Lem Tien.Heng
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
passivation;
reduction;
optimization;
56.
Effect of Ag Addition on the Intermetallic Compound and Joint Strength between Sn-Zn-Bi Lead Free Solder and Copper Substrate
机译:
Ag添加对Sn-Zn-Bi无铅焊料和铜基材金属间化合物和关节强度的影响
作者:
Nor Aishah Jasli
;
Hamidi Abd Hamid
;
Ramani Mayappan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
compositions;
addition;
contribute;
57.
Effect of Surface Modification by Citric Acid on Fluxless Vacuum Bonding of Cu with Sn-Cu Alloy
机译:
柠檬酸表面改性对Cu与Sn-Cu合金的无卷积真空键合的影响
作者:
Masumi Hayakawa
;
Shinji Koyama
;
Ikuo Shohji
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
modification;
deviation;
interface;
58.
Pad bending improvement on Copper wire bonding on NiP/Pd/Au bond pad
机译:
焊盘/ Pd / Au键合垫上的铜线键合弯曲改进
作者:
Tan Kian Heong
;
Teo Chen Kim
;
Wang Mei Yong
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
reduction;
interaction;
position;
59.
Characterization of a Wire Bonding Process with the Added Challenges from Palladium-coated Copper Wires
机译:
用钯涂覆的铜线的增加的挑战表征引线粘合工艺
作者:
A C K Chang
;
A B Y Lim
;
C X Lee
;
B Milton
;
H Clauberg
;
O Yauw
;
B Chylak
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
relations;
complications;
conditions;
60.
Effect of Ni, Ge and P Addition in Sn-Ag-Cu Lead-free Solder on Solder Joint Properties with Electroless Ni/Au Electrodes
机译:
Ni,Ge和P加入Sn-Ag-Cu无铅焊料在焊接接头性能与无电镀Ni / Au电极的影响
作者:
Ikuo Shohji
;
Ryohei Arai
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
fracture;
addition;
degradation;
61.
Dicing Die Attach Challenges at Multi Die Stack Packages
机译:
切割模具在多模叠包装中附加挑战
作者:
Tee Swee Xian
;
Perumal P. Nanthakumar
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
formation;
condition;
miniaturization;
62.
Highlights of iNEMI 2013 Technology Roadmaps
机译:
Ini Iini 2013技术路线图亮点
作者:
Bob Pfahl
;
Haley Fu
;
Chuck Richardson
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Actions;
technology;
electronics;
63.
Effect of Strain Rate on Tensile Properties of Miniature Size Lead-Free Alloys
机译:
应变率对微型铅铅合金拉伸性能的影响
作者:
Yuichiro Toyama
;
Ikuo Shohji
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
fracture;
elongation;
comparison;
64.
Software-based Development of 3D Integration Flows
机译:
基于软件的3D集成流的开发
作者:
Armin Grünewald
;
Kai Hahn
;
Rainer Brück
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
implementation;
integration;
possibilities;
65.
Development of Insulated Cu Wire Ball Bonding
机译:
绝缘Cu线球键合的开发
作者:
HY Leong
;
Faizal Zulkifli Mohd
;
Mohd Rush Ibrahim
;
Wong Boh Kid
;
Navas Khan
;
Yap Boon Kar
;
L.C. Tan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
conditions;
formation;
generation;
66.
Elimination of Integrated Circuit Bond Pad Crater Test over Rejection
机译:
消除集成电路粘接垫喷枪试验在排斥反应
作者:
Rona Balabbo
;
Marvin Picardal
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
surface;
rejection;
function;
67.
Affect of Binder on Mechanical and Physical Characterization of Titanium Dioxide Based Varistor
机译:
粘合剂对二氧化钛基压敏电阻的机械和物理特征的影响
作者:
Siamak Gholizadehsangesaraki
;
Shahida Begum
;
M. Ansari M. Nainar
;
Z. Kothandapani
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
microstructure;
varistor;
influence;
68.
Material Analysis and Process Characterization of Super High Thermal Performance Die Attach Epoxy towards Package Reliability, Thermal and Electrical Performance
机译:
超高热性能模具的材料分析和工艺表征将环氧树脂连接到封装可靠性,热电性和电气性能
作者:
Wang H.T
;
Yeo K.B.
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Addition;
modulus;
inventions;
69.
Microstructural Stability and Mechanical Properties of Sn-lAg-0.5Cu Solder Alloy With 0.1 wt. Al Addition Under High-Temperature Annealing
机译:
SN-LAG-0.5CU焊料合金的微观结构稳定性与机械性能0.1重量%。高温退火下的%Al加
作者:
Mohd Faizul Mohd Sabri
;
Dhafer Abdul-Ameer Shnawah
;
Irfan Anjum Badruddin
;
Suhana Binti Mohd Said
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
formation;
degradation;
Addition;
70.
Solder Microstructure and Intermetallic Interface Evaluation Between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xNi Lead Free Solder Under Long Time Thermal Aging (x: 0,0.05,0.2,0.5)
机译:
在长时间热老化下Sn-3.5Ag-1.0cu-XNI无铅焊料之间的焊料微观结构和金属间界面评估(x:0,0.05,0.0.5)
作者:
Noor Asikin Ab Ghani
;
Iziana Yahya
;
Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
;
Saidatulakmar Shamsuddin
;
Zainal Ariffin Ahmad
;
Ramani Mayappan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Electron;
distribution;
formation;
71.
Sensitivity Study of Channel Termination on Vertical Side-Chip Interconnection
机译:
垂直侧芯片互连信道终端的敏感性研究
作者:
Jackson Kong
;
Bok Eng Cheah
;
Ai Heong Tan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
factors;
Simulation;
solution;
72.
Further Characterization of 2~(nd) Bond in Bare Cu Wire and Pd Coated Cu Wire on Various Leadframe Plating Scheme
机译:
在各种引线框架电镀方案上的裸CU线和PD涂覆Cu线中的2〜(Nd)键的进一步表征
作者:
Loh Lee Jeng
;
Loh Kian Hwa
;
Ng Wen Chang
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
degradation;
corrosion;
temperature;
73.
Effects of Stacking Sequence of Electrodeposited Sn and Bi Layers on reflowed Sn-Bi Solder Alloys
机译:
电沉积SN和BI层堆叠序列对SN-BI焊料合金的影响
作者:
Seen Fang Lee
;
Yingxin Goh
;
A.S.M.A. Haseeb
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
composition;
microstructure;
formation;
74.
Soldering and interfacial characteristics of Sn-3.5Ag solder containing zinc nanoparticles
机译:
含锌纳米粒子Sn-3.5Ag焊料的焊接和界面特性
作者:
Yee Mei Leong
;
A.S.M.A. Haseeb
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
formation;
emission;
structure;
75.
Characterization on Ultra Low Loop Cu Wire Property and Behavior
机译:
对超低回路Cu电线性能和行为的特征
作者:
Melissa Ng Mei Ching
;
Lee Chai Ying
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
variations;
electron;
increase;
76.
Interfacial Reactions between Sn-3.8 Ag-0.7Cu Solder and Ni-W Alloy Films
机译:
SN-3.8AG-0.7CU焊料和Ni-W合金薄膜之间的界面反应
作者:
C.S. Chew
;
A.S.M.A. Haseeb
;
Mohd. Rafie Johan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
electrodeposition;
electron;
diffusion;
77.
Improvement Journey of Strip Test Sticky Issue
机译:
剥离试验粘性问题的改进旅程
作者:
Euclea Cheah Wuan Ning
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
excursion;
qualification;
comparison;
78.
Thermal Analysis of Embedded Chip
机译:
嵌入式芯片的热分析
作者:
Lee Pik San
;
Ong Kang Eu
;
Ishak Abdul Azid
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
consideration;
dissipations;
Manson;
79.
Investigation of Factors That Influence Creep Corrosion - iNEMI Project Report
机译:
影响蠕变腐蚀的因素的调查 - INEMI项目报告
作者:
Haley Fu
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
corrosion;
concentration;
major;
80.
Intermetallic Evolution between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn Lead Free Solder and Copper Substrate under Long Time Thermal Aging (x: 0,0.1,0.4, 0.7)
机译:
在长时间热老化下SN-3.5AG-1.0CU-XZN无铅焊料和铜基材之间的金属间进化(X:0.0.1,0.4,0.7)
作者:
Iziana Yahya
;
Noor Asikin Ab Ghani
;
Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
;
Hamidi Abd Hamid
;
Zainal Ariffin Ahmad
;
Ramani Mayappan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
addition;
formation;
system;
81.
Development of Advanced Fan-out Wafer Level Package (embedded Wafer Level BGA)
机译:
开发先进的扇出晶圆级包装(嵌入式晶圆级BGA)
作者:
Yonggang Jin
;
Jerome Teysseyre
;
Anandan Ramasy Yun Liu
;
George Goh
;
S.W. Yoon
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
solutions;
silicon;
integration;
82.
Interfacial Reactions between Ni-Zn Alloy Films and Lead-free Solders
机译:
Ni-Zn合金薄膜和无铅焊料之间的界面反应
作者:
Pay Ying Chia
;
A.S.M.A. Haseeb
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
region;
composition;
electrodeposition;
83.
Automated Assembly Lot Transaction
机译:
自动组装批次交易
作者:
MS Tiong
;
Thiruselvam
;
Richard Tugay
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
location;
activities;
production;
84.
Physical Characterization of Titanium Dioxide Based Varistor Materials Doped with Cobalt Oxide
机译:
用氧化钴掺杂二氧化钛基压敏电阻材料的物理特征
作者:
Zarrin Kothandapani
;
Shahida Begum
;
M. Ansari M. Nainar
;
S.Gholizadeh
;
Wong Menn Yee
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
TiO_2 varistor powder;
Co_3O_4 dopant;
sintered strength;
average grain size;
shrinkage;
85.
Extending Tester Capability by Use of Programmable-Gain Instrumentation Amplifier as an IC Test Solution
机译:
通过使用可编程增益仪表放大器作为IC测试解决方案扩展测试仪能力
作者:
Francis T. L. Tan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
precision;
capitalization;
solutions;
86.
Effect of Adding Porous Cu on the Microstructure and Mechanical Properties of Pb-Free Solder Joint
机译:
添加多孔铜对无铅焊点微观结构和力学性能的影响
作者:
Nashrah Hani Jamadon
;
Farazila Yusof
;
Mohd Hamdi Abd Shukor
;
Tadashi Ariga
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
porous;
investigation;
temperature;
87.
Stretching the Capability of Intel Direct Material Usability (Shelf life)
机译:
拉伸英特尔直接材料可用性(保质期)的能力
作者:
Naziana Bt Mohd Nasir
;
Chee Kiat Tan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
reduction;
inventory;
downturns;
88.
On the Drop Impact Performance of IPD~(?) Devices with Different Process Technologies
机译:
关于不同工艺技术的IPD〜(?)器件的跌落影响性能
作者:
Yiyi Ma
;
Kim-Yong Goh
;
Xueren Zhang
;
Wei-Zhen Goh
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
limitation;
observations;
locations;
89.
Creep Properties of Soft Solder Die Attach with Ni Balls in Power Package Applications
机译:
软焊芯片的蠕变性能在动力包装应用中与Ni球连接
作者:
F. X. Che
;
Dandong Ge
;
Yik Siong Tay
;
Mohamad Yazid
;
Swee Lee Gan
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
evaluation;
failure;
delamination;
90.
Design and Construction of a Droplet Based Manufacturing Machine
机译:
基于液滴的制造机械设计与构建
作者:
Hamed Kalami
;
Hooman kalami
;
Mehrdad Vahdati
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
Temperature;
deposition;
various;
91.
Bonding of Ag-alloy wire in LED packages
机译:
粘合剂在LED封装中的Ag-Alloy线
作者:
Jie Wu
;
Tom Rockey
;
Oranna Yauw
;
Liming Shen
;
Bob Chylak
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
investigation;
alternative;
attention;
92.
ELIMINATION OF EPOXY BRIDGING IN DIEBOND PROCESS
机译:
消除DIEBOND过程中的环氧桥接
作者:
Novin Yap
;
Caloy Hermosura
;
Freddie Pascual
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
application;
position;
condition;
93.
Correlation study on moisture soak equivalent between MSL1 (85/85 soaking 168 hours) and Autoclave test in term of weight gain and delamination
机译:
MSL1(85/85%浸泡168小时)与体重增加和分层期间的水分浸泡的相关性研究
作者:
Jason Ng Boon Lim
会议名称:
《International Electronics Manufacturing Technology Conference;IEMT 2012;IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2012年
关键词:
evaluation;
delamination;
absorption;
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