公开/公告号CN201233890Y
专利类型
公开/公告日2009-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 宁波明昕微电子股份有限公司;
申请/专利号CN200820120696.1
发明设计人 段康胜;
申请日2008-07-01
分类号
代理机构宁波诚源专利事务所有限公司;
代理人胡志萍
地址 315040 浙江省宁波市江东沧海路168号
入库时间 2022-08-21 23:03:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/488 授权公告日:20090506 终止日期:20140701 申请日:20080701
专利权的终止
2009-05-06
授权
授权
机译: 多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
机译: 一种制造焊点结构的方法以及使用该方法的倒装芯片键合方法
机译: 在应用半导体封装时超声焊接引线框和键合线的装置和方法