法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-20
授权
授权
2015-07-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20150209
实质审查的生效
2015-07-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20150209
实质审查的生效
2015-06-17
公开
公开
2015-06-17
公开
公开
机译: 多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
机译: 半导体多封装模块,其封装堆叠在芯片向下的倒装芯片球栅阵列封装上方,并且在堆叠的封装之间具有引线键合互连
机译: 半导体多封装模块,其封装堆叠在芯片向下的倒装芯片球栅阵列封装上方,并且在堆叠的封装之间具有引线键合互连