退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
姜伟;
苏州大学;
机译:GaN基垂直LED封装中Au-in固液互扩散键合的可靠性研究
机译:使用激光超声检查系统进行射频应用的地栅阵列封装的板级焊点联合可靠性研究
机译:四方无铅封装焊点形成仿真和可靠性研究
机译:WAVE〜(TM)封装中引线键合工艺的设计和可靠性研究
机译:PBGA封装中锡铅和锡银焊点的可靠性研究。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:半导体封装中异种金属之间的超声键合及其可靠性研究
机译:Ti3al基蜂窝芯夹层结构瞬态液相(TLp)键合工艺评价
机译:形成裸键合封装的方法和工艺,以及裸键合封装。
机译:焊点与半导体封装键合的方法
机译:堆叠式多芯片封装,芯片结构封装的制造工艺和引线键合工艺
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。