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安利全; 郑建明;
北京自动化控制设备研究所,北京,100074;
SOP器件焊点; 焊接可靠性; 有限元数值模拟;
机译:使用激光超声检查系统进行射频应用的地栅阵列封装的板级焊点联合可靠性研究
机译:四方无铅封装焊点形成仿真和可靠性研究
机译:晶圆级芯片尺寸封装中苯并环丁烯薄膜的热机械可靠性研究
机译:加速热循环测试后的薄小外形封装(TSOP)焊点裂纹研究
机译:PBGA封装中锡铅和锡银焊点的可靠性研究。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:底填充芯片尺寸封装无铅焊点的热疲劳寿命评价
机译:电子封装焊点的应力
机译:半导体封装芯片上引线,小轮廓J引线型-带有多个焊点的芯片,这些焊点被焊接到导体框架的许多内线上
机译:小尺寸芯片级封装的制造方法以及由该方法制造的器件
机译:薄型小尺寸无铅半导体器件封装
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