公开/公告号CN208923090U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-05-31
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市晶导电子有限公司;
申请/专利号CN201821759765.3
申请日2018-10-29
分类号
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人吴平
地址 518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园3号厂房1-4楼
入库时间 2022-08-22 09:20:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-31
授权
授权
机译: 薄型收缩轮廓封装(TSOP)
机译: TSOP或UTSOP等超薄型半导体封装的形成装置和形成方式
机译: 薄型小尺寸无铅半导体器件封装