TOWA圧縮成形方式の半導体樹脂封止装置「ものづくり日本大賞」で優秀賞 廃棄物ゼロ、小型·薄型化など評価

摘要

TOWAの圧縮成形(コンプレッション)方式の半導体樹脂封止装置が、「第5回ものづくり日本大賞」製品·技術開発部門で優秀賞を受賞した。「製造·技術開発部門では、戦略性を審査で重視した。半導体組み立てにおいて、樹脂流動レスの圧縮成形法と独自の真空技術を用いて、これまでより使用樹脂量を40%削減。樹脂有効使用率100%、廃棄物ゼロによる環境負荷を削減すると同時に、半導体の小型化、薄型化を実現。また、ダブルレイヤー構造とすることによって、同一の設置面積で2倍の生産量を可能にした」(岩田一明近畿ブロック選考分科会委員長·大阪大学、神戸大学名誉教授)と業界をリードする最先端技術を高く評価。同時に「今回の装置開発費用を3年で回収できるという商業ベースに乗っている」(岩田委員長)ことを評価した。