法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-13
授权
授权
2012-11-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20111020
实质审查的生效
2012-09-12
公开
公开
机译: 用于在热处理过程中支撑由单晶硅组成的半导体晶片的支撑环,用于这种半导体晶片的热处理的方法以及由单晶硅构成的热处理过的半导体晶片
机译: 用于在热处理过程中支撑由单晶硅组成的半导体晶片的支撑环,用于这种半导体晶片的热处理的方法以及由单晶硅构成的热处理过的半导体晶片
机译: 用于在热处理期间支撑由单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,用于这种半导体晶片的热处理方法以及由单晶硅构成的经热处理的半导体晶片