首页> 中国专利> 铝栅CMP化学反应动力学仿真及版图设计优化方法

铝栅CMP化学反应动力学仿真及版图设计优化方法

摘要

本发明提供了一种铝栅CMP化学反应动力学仿真方法及版图设计优化方法。所述铝栅CMP化学反应动力学仿真方法,包括:基于铝栅CMP化学反应动力学模型,优化铝栅CMP的研磨液中各组分浓度;基于所述铝栅CMP化学反应动力学模型和优化后的所述铝栅CMP的研磨液中各组分浓度,对铝栅进行预定时间段的仿真,预测铝栅表面高度的变化量;基于预测得到的所述铝栅表面高度的变化量,获取铝栅表面的仿真金属碟形值和仿真介质侵蚀值。该仿真方法的基础模型从化学反应机理上对HKMG工艺中的铝栅CMP进行了合理解释和表面高度实时仿真,从本质上揭示出了铝栅CMP的工作原理。

著录项

  • 公开/公告号CN103020384B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN201210581850.6

  • 发明设计人 徐勤志;陈岚;

    申请日2012-12-27

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人王宝筠

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

  • 入库时间 2022-08-23 09:24:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-04

    授权

    授权

  • 2013-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20121227

    实质审查的生效

  • 2013-04-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号