公开/公告号CN103020384B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;
申请/专利号CN201210581850.6
申请日2012-12-27
分类号G06F17/50(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王宝筠
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
入库时间 2022-08-23 09:24:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-04
授权
授权
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20121227
实质审查的生效
2013-04-03
公开
公开
机译: 化学机械抛光用于铝层的CMP浆料,使用CMP浆料的CMP方法以及使用CMP方法的铝布线的形成方法
机译: 用于形成铝膜的CMP浆料,使用该浆料的CMP方法以及使用该CMP方法形成铝布线的方法
机译: 用于形成铝膜的CMP浆料,使用该浆料的CMP方法以及使用该CMP方法形成铝布线的方法