具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种具有嵌入式导电凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供第一铜层；在所述第一铜层上形成至少导电胶层；烘烤所述导电胶层形成至少一个导电凸块；在所述导电凸块上形成半固化层；在所述半固化层上放置第二铜层；进行压合工艺，使得所述半固化层填充于所述导电凸块两侧，所述导电凸块将所述第一铜层和第二铜层电连接。本发明简化了工艺步骤，提高了形成的柔性印刷电路板的布线密度。