基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板

摘要

本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多个间隔分布的安装孔；提供多个柔性顶钉；将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内；将治具板固定于塞孔印制台面；提供多个基板；于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作，使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉；针对每一基板进行线路成型操作；针对每一基板取出相应的柔性顶钉，并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉，避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题，在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生，大大提高了HDI线路板的生产效率。