一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法

摘要

本发明公开了一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机；激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳；在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。本发明具有填充的铜贴附更紧密，避免孔铜剥离；事先对料板预热，提高烘烤箱的烘烤效率的优点。