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适用于Bump和Pad测试的MEMS垂直探针

摘要

本发明涉及一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针,包括针头和针身,所述针头和针身的连接处设置弧形平台,所述针头的长度为40‑150μm,所述针头的宽度为30‑100μm。本发明垂直探针的针头较长,能够匹配Pad和Bump两种不同的测试应用,同一款探针适用于多种应用,可增加采购规模,降低相关成本;弧形平台的肩部设计,有助于探针台快速找到针尖位置;机械强度层采用高硬度高耐磨金属,提高探针的测试寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN114088996A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202111238619.2

  • 发明设计人 殷岚勇;施元军;刘凯;

    申请日2021-10-25

  • 分类号G01R1/067(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区胜浦江浦路82号3号厂房

  • 入库时间 2023-06-19 14:17:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 1/067 专利申请号:2021112386192 申请日:20211025

    实质审查的生效

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