...
首页> 外文期刊>Evaluation Engineering >Vertical MEMS Probe Card
【24h】

Vertical MEMS Probe Card

机译:垂直MEMS探针卡

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

The vertical Vx MEMS Probe Cards now provide a current-carrying capability (CCC) of >1 A per probe in 90-μm-pitch full-grid array configurations.The enhanced CCC makes the probe card more robust to transient high-current events, a benefit that drives higher wafer test-cell uptime and better overall wafer test efficiency. The CCC performance enables customers to shrink IC probe pitches well below today's 130- to 150-μm standard.
机译:垂直Vx MEMS探针卡现在在90μm间距的全栅格阵列配置中为每个探针提供大于1A的载流能力(CCC)。增强的CCC使探针卡对于瞬态高电流事件更加坚固,可以延长晶圆测试单元的正常运行时间并提高总体晶圆测试效率。 CCC性能使客户能够将IC探头间距缩小到远低于当今的130-150μm标准。

著录项

  • 来源
    《Evaluation Engineering》 |2012年第10期|p.43|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号