面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构

摘要

本发明提供一种面板驱动电路底部填充胶，由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70‑75质量份、固化剂20‑30质量份、固化促进剂5‑15质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂（季戊四醇缩水甘油醚）和双酚A‑烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚（SE‑4125P）组成。本发明还提供上述填充胶的制备方法及一种芯片封装结构。本发明的组合物通过胺类固化剂与环氧树脂发生交联固化反应，提高组合物的耐热性。组合物粘度较小，在130℃以上则快速反应，能满足连续点胶的作业要求；组合物的各组分都为液态，流动性较好，能够满足3um超窄间隙的封装要求；组合物的总氯含量较低，满足IC驱动封装材料的高阶要求。