面向医疗领域的半导体硅基的混合成像芯片及其制备方法

摘要

本申请提供一种面向医疗领域的半导体硅基的混合成像芯片及其制备方法，混合成像芯片包括半导体衬底和至少一个像素单元，每个像素单元包括微桥结构、电连接支撑柱及梁结构，微桥结构包括从上到下依次层叠布置的上介质层、第一半导体层、第二半导体层、第三半导体层及下介质层，第二半导体层的厚度大于第一半导体层的厚度，第二半导体层的厚度大于第三半导体层的厚度，通过如此设置可减少噪声。