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硅基混合多芯片组件

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硅基混合多芯片组件ＳｉｌｉｃｏｎＨｙｂｒｉｄＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓＡｌａｓｔａｉｒＴｒｉｇｇ等仅仅在前几年，多芯片组件便已广泛应用。随之而来的便是对ＩＣ连接方法的注意，这些方法可使ＩＣ产生新的功能系统。直到最近，混合技术才为众多电子工业所关...

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来源
《微纳电子技术》 |1994年第1期|15-19|共5页
作者
李渝生;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微模组件;
关键词
MCM; 多芯片组件; 硅基; 封装工艺;

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