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张如明;
电子部43所;
厚膜混合电路; 多芯片组件; 混合集成电路;
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:混合电路上微型芯片组件的无铅焊接的可靠性研究
机译:通过玻璃化半导体芯片提高混合电路组件的良率和可靠性
机译:厚膜混合电路技术:裸芯片和封装IC的低成本组装
机译:二氧化钌的微结构发展和电学性质-玻璃厚膜电阻器-非等温研究(混合电路,电陶瓷,微电子学)。
机译:可变电路组件和机理引起的小电路中的鲁棒电路节律
机译:通过半导体芯片的玻璃化改进的混合电路组件产生和可靠性
机译:厚膜混合微电路上无铅焊料合金的力学性能
机译:混合载板,例如用于汽车发动机控制电路,带有作为倒装芯片模块的微控制器,该倒装芯片模块连接到板上,在倒装芯片上还布置了其他混合载体基板,用于其他组件
机译:厚膜电阻元件,厚膜印刷电路板和厚膜混合集成电路装置及其制造方法
机译:混合厚膜电路的印刷电路板组件
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