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NEPCON west technical program conference and exhibition
NEPCON west technical program conference and exhibition
召开年:
1998
召开地:
Anaheim, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Just-IN-Time and Quality at Hayden Automotive: a perfect Fit
机译:
海顿汽车公司的及时生产和质量:完美契合
作者:
Armin Zehtabchi
;
H.R.Ghalambor
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
2.
Flip Chip Activity at Contract Assembly COmpanies
机译:
合同组装公司的倒装芯片活动
作者:
David Francis
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
3.
'Hot Mockup' Test Stations
机译:
“热模型”测试站
作者:
William Belcher
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
4.
The SOftware is More Thna The Instrument
机译:
SOftware不仅仅是工具
作者:
Tamra kerns
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
5.
The Status and Future of North American I.C.Assembly
机译:
北美I.C.大会的现状和未来
作者:
Joel J.Camarda
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
6.
Flip Chip Bumping ofr IC apckaging COntractors
机译:
IC封装倒装器倒装芯片凸点
作者:
Peter Elecnius
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
关键词:
Flip Chip packaging;
Flip Chip Bumping;
Bumping Technologies;
IC Packaging;
CSP;
Wafer Bumping.;
7.
The Economies of Flip Chip Wafer Bumping and Assembly
机译:
倒装晶片晶圆颠簸和组装的经济性
作者:
Jack Bogdanski
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
8.
Back to Basics, the Care adn Feeding of a Vapor Degreaser with New Solvents
机译:
返璞归真,使用新型溶剂对蒸汽脱脂剂进行保养和喂料
作者:
Richard petrulio
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
9.
Economical Use of Hydrofluoroethers in Electronics Cleaning Applications
机译:
在电子清洁应用中经济地使用氢氟醚
作者:
Karl J.Warren
;
David A.Hesselroth
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
10.
Additive Technologies: An Ezamination of Polymer Thick Film Technology in Comparison to Etched Copper Circuitry
机译:
添加剂技术:与蚀刻铜电路相比,聚合物厚膜技术的检验
作者:
Sammy G.Shina
;
Valquirio N.Carvalho
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
11.
Real Time X-ray Inspection: Microfocus Radioscopy; What It is And How It Differs From Conventional X-Ray Techniques
机译:
实时X射线检查:显微聚焦放射成像;它是什么以及与常规X射线技术有何不同
作者:
Dave Lehmann
;
Sales Director
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
12.
The Future of Wireless Test Fixtures
机译:
无线测试治具的未来
作者:
Gary St.Onge
;
Jeff Sendzicki
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
13.
Difficult Choices in Attacting, Nurturing, adn Growing the subcontract Assembly Business in Today's package Proliferation Explosion
机译:
在当今的包装爆炸中吸引,培育和发展分包组装业务的艰难选择
作者:
Richard L.Groover
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
14.
Evaluation of High Performance Encapsulants for Fcob: Phase 1
机译:
Fcob高性能密封剂的评估:第一阶段
作者:
David Suhrbur
;
Daniel Gamota
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
15.
A Review of Fluxless Soldering Techniques
机译:
无助焊剂技术综述
作者:
Les Hymes
;
Greg Munie
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
16.
Reduction of Residue Using Various Nitrogen Atmoshperes
机译:
使用各种氮气氛减少残留物
作者:
Vance Thibault
;
Richard Bell
;
Pierre LeMieux
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
17.
The Significance of In-Line Handling
机译:
内联处理的意义
作者:
Bernd Johannsen
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
18.
Optimizing the DElta T of Your Assembly's Thermal Profile by Choosing the COrrect Heat Transfer method
机译:
通过选择正确的传热方法来优化组件的热曲线的精度
作者:
R.Rasp
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
19.
Reducing Regulatory Headaches
机译:
减少监管头痛
作者:
Donna Toy-Chen
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
20.
Surfactant Free Water Washable Solder Pastes A new Approach
机译:
无表面活性剂的水洗锡膏的新方法
作者:
Neil Poole
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
21.
The Development Process for Wireless fixtures
机译:
无线灯具的开发过程
作者:
Terry Lee
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
22.
Transforming Data into information to Improve Electronics Manufacturing Processes
机译:
将数据转换为信息以改善电子制造流程
作者:
Colin Portnuff
;
Brian Wycoff
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
23.
Why Aol? Why Now?
机译:
为什么选择Aol?为什么现在?
作者:
Dominic Haigh
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
24.
Advances in SOldering Proces Measurement and Control
机译:
焊接过程测量与控制的进展
作者:
Daniel H.Arnold
;
Jefery P.Besek
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
25.
Rapid PRocessing and Properties Evaluation of Flip-CHip Underfills
机译:
倒装芯片底部填充的快速加工和性能评估
作者:
Bryan ANderson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
26.
The Impact of BGA Package 'Styles' on Solder Reflow
机译:
BGA封装“样式”对焊锡回流的影响
作者:
W.James Hall
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
27.
The Reliability of PTH Printed Wiring Boards Manufactured with A Graphite Based Direct MEtalization Process
机译:
基于石墨直接金属化工艺制造的PTH印刷线路板的可靠性
作者:
Michael Carano
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
28.
COntractors Meet Increased Demand For Advanced Packaging Assemblies Worldwide
机译:
承包商在全球范围内满足对高级包装组件日益增长的需求
作者:
Sandra J.Fox
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
29.
CSP/BGA Board Level Reliability
机译:
CSP / BGA板级可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
30.
Innovative Curing of High Reliability Advnced Polymeric Encapsulants
机译:
高可靠性高级聚合物密封剂的创新固化
作者:
Zak Fathi
;
Denise Tucker
;
Iftikhar Ahmad
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
31.
Testing Large-NOde Count Circuit Packs
机译:
测试大节点数电路板
作者:
Michael V.Febo
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
32.
Thick Film Hybrid Circuit Technology: Cost Effective Assembly fo Bare and Packaged IC's
机译:
厚膜混合电路技术:裸芯片和封装IC的低成本组装
作者:
Samuel J.Horowitz
;
Mark T.Dirks
;
Douglas Turley
;
Bill Keaton
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
33.
Wirebonding To Paladium Surface Finshes
机译:
引线键合至钯表面处理
作者:
C.Fan
;
J.A.Abys
;
A.Blair
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
34.
Ccamtf PHase 1 and 2 Evaluations of Conformal Coating and Alternative Surface Finishes
机译:
Ccamtf阶段1和2保形涂层和替代性表面处理的评估
作者:
Ronald L.Iman
;
Jeffry F.Koon
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
35.
Developing the Through-Hole Reflow Process
机译:
开发通孔回流工艺
作者:
R.Glenn
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
36.
Optimization of Underfilling Through Software Management of PRocess Control
机译:
通过过程控制的软件管理优化底部填充
作者:
Bob Hoffman
;
Mac Larsen
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
37.
Reliability Data For Flip Chip on Flex
机译:
Flex倒装芯片的可靠性数据
作者:
M.K.El-Ghor
;
D.Blythe
;
P.Nguyen
;
L.Ding
;
M.Buschbom
;
S.Sadike
;
M.Kinoshita
;
K.Masumoto
;
M.Watanabe
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
38.
Thermal enhancement Guidelines for Pqfp, BGA and Flip Chip
机译:
Pqfp,BGA和倒装芯片的散热增强准则
作者:
Tiao Zhou
;
Michael Hundt
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
39.
CSP Board Level Assembly rocess Qualification
机译:
CSP董事会级别的装配过程资格
作者:
Pamela Chang
;
Kazu Nakajima
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
40.
Design-For-Test Demands Early Analysis
机译:
测试设计需要早期分析
作者:
Erik Nilsson
;
Luke Merry
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
41.
Dispensing Flip Chip Underfill PRocess Problems and SOlutions
机译:
分配倒装芯片填充不足的问题和解决方案
作者:
Mark J.Norris
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
关键词:
Underfill;
Temperature Control;
Rotary Valve;
42.
Optimizing High-Sped, High-Mix Production by COnverting From continuous Flow Manufacturing to Asynchronous Process Manufacturing
机译:
通过从连续流制造到异步过程制造的转换,优化高速度,高混合生产
作者:
Lloyd McConnell
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
43.
Physically Based Reliability Models for BGA Assemblies
机译:
BGA组件的基于物理的可靠性模型
作者:
Aleksander Zubelewicz
;
Baghat Sammakia
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
44.
S-TBGA: A Cost Effective Alterniative to Enhanced PBGAs
机译:
S-TBGA:增强型PBGA的经济有效替代方案
作者:
marcos Karnezos
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
45.
The Development and use of a Modified Immersion Tin as a high performance solderable Finish
机译:
改性浸锡作为高性能可焊涂料的开发和使用
作者:
David H.Ormerod
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
46.
X-Ray Solutions For Limited-Access Boards
机译:
有限访问板的X射线解决方案
作者:
Colin Charette
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
47.
Life Under the NESHAP: Experiences of Regulators, Industry, and Users
机译:
NESHAP下的生活:监管机构,行业和用户的经验
作者:
JOhn B.Durkee
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
48.
3-D Inspection for the Verification of Fine Pitch and Ball Grid Array Solder Paste Deposits
机译:
3-D检查,用于验证细间距和球栅阵列焊膏沉积
作者:
Jeffrey Rupert
;
Doreen Tan
;
Joni Hansen
;
Kim Phillippe
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
49.
The German Joint Project 'SMT-Reliability': COnsequences to Reliability of PCB-Assemblies, To Smd-Footprit-Design and SOlder Joint Inspection Criteria
机译:
德国“ SMT可靠性”联合项目:PCB组件,Smd脚印设计和更老的联合检查标准对可靠性的影响
作者:
Gundolf Reichelt
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
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