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从混合集成电路到多芯片组件

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本文首先简述厚膜混合集成电路的特点,然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件,最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性.

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来源
《电子元器件应用》 |2001年第5期|24-28|共5页
作者
白玉鑫;
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作者单位

航天工业总公司771所,西安,710054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN53;
关键词
混合集成电路; 多芯片组件;

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