首页> 中文期刊> 《电子元器件应用》 >从混合集成电路到多芯片组件

从混合集成电路到多芯片组件

AI论文写作 >>

开具论文收录证明 >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

本文首先简述厚膜混合集成电路的特点,然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件,最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性.

著录项

来源
《电子元器件应用》 |2001年第5期|24-28|共5页
作者
白玉鑫;
展开▼
作者单位

航天工业总公司771所,西安,710054;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN53;
关键词
混合集成电路; 多芯片组件;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. HIC混合集成电路组件设计及其应用 [J] . 梁培南 . 电子机械工程 . 1997,第001期
2. 微波混合集成电路射频裸芯片表面封装研究 [J] . 蒯永清 ,董昌慧 ,李益兵 . 电子工艺技术 . 2018,第006期
3. 厚膜混合集成电路半导体芯片贴装工艺研究 [J] . 张知 . 通讯世界：下半月 . 2015,第005期
4. 基于极低功耗数模混合集成电路芯片的智能型胶囊式内窥镜检查系统的研制 [J] . 闫涛 ,周丁华 ,王志华 . 中国医学装备 . 2013,第012期
5. 混合IC的发展方向——多芯片组件（MCM） [J] . 王传声 . 电子产品世界 . 1998,第006期
6. 从混合集成电路(HIC)到多芯片组件(MCM) [C] . 白玉鑫 . 首届全国电子元器件应用技术研讨会 . 2000
7. 多芯片组件（MCM）的热分析及基于GA-RSM混合算法的优化研究 [A] . 秦向南 . 2007

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号