法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B7/00 申请公布日:20180105 申请日:20160623
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-01-30
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/00 申请日:20160623
实质审查的生效
2018-01-05
公开
公开
机译: 集成电路芯片,集成电路芯片制造方法,具有集成电路芯片的翻转芯片封装和翻转芯片封装制造方法
机译: 用于半导体芯片封装的引线框,结合有多个集成电路芯片的半导体芯片封装以及制造具有多个集成电路芯片的半导体芯片封装的方法
机译: 芯片封装结构及制造芯片封装结构的方法