Improved hybrid circuit assembly yields and reliability by glassivation of the semiconductor chip

机译：通过玻璃化半导体芯片提高混合电路组件的良率和可靠性

机译：混合电路上微型芯片组件的无铅焊接的可靠性研究

机译：提高柔性电路的良率，成本和可靠性

机译：倒装芯片上无铅回流曲线参数对硅组件的成品率，可靠性和金属间化合物特性的敏感性分析

机译：半导体集成电路的可靠性-收益分配：建模和优化

机译：跨长度尺度和材料边界的半导体芯片的表面张力定向流体自组装

机译：通过玻璃化半导体芯片改善混合电路组件的产量和可靠性

机译：用于Bendix构建的混合微电路的半导体芯片评估。总结报告

机译：半导体芯片开放测试电路和包括相同设计的半导体芯片测试系统，能够提高基于保护二极管的半导体芯片开放测试的可靠性

机译：制造半导体组装件和半导体组装件的方法，其特征在于可以提高半导体芯片和基板之间的电连接的可靠性

机译：芯片封装结构及其制造方法，可有效降低制造成本，提高芯片封装结构的良率和可靠性