机译:多点激光锁定热成像技术可在制造过程中实时成像半导体芯片中的裂纹
Non-destructive testing; Multi-spot laser lock-in thermography; Real-time semiconductor chip inspection; Baseline-free crack diagnosis; Digital image processing; Diffractive optics;
机译:多点激光锁定热成像技术可在制造过程中实时成像半导体芯片中的裂纹
机译:多频激光激发锁定热成像结合图像处理确定开裂深度
机译:具有模拟芯片处理的激光多普勒血流互补金属氧化物半导体成像传感器
机译:成像真正的裂缝:使用激光射点锁定热成像评估Al合金中窄疲劳裂缝的深度和宽度
机译:通过激光点热成像检测裂缝的深度
机译:在微流控芯片中基于显微镜的无标记成像流式细胞仪的实时图像处理
机译:多频激光激发锁定热成像技术结合图像处理确定开裂深度