公开/公告号CN113991285A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京晟德微集成电路科技有限公司;
申请/专利号CN202111305384.4
申请日2021-11-05
分类号H01Q1/22(20060101);H01Q1/50(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/528(20060101);
代理机构11449 北京成创同维知识产权代理有限公司;
代理人蔡纯;张靖琳
地址 100084 北京市海淀区农大南路1号硅谷亮城2B-518
入库时间 2023-06-19 14:01:55
机译: 片上分布式功率放大器和片上或封装内天线,用于执行芯片间和其他通信
机译: 片上分布式功率放大器和片上或封装内天线,用于执行芯片间和其他通信
机译: 电子系统,无线通信装置和电子封装装置的制造方式(具有由封装引线/读取线构成的天线的集成电路芯片/具有天线的装置和装置的制造方法)