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机译:堆叠多芯片封装中用于水平无线信号传输的片上八木宇田天线
Integrated Research Institute, Tokyo Institute of Technology, 4259-R2-17 Nagatsuta, Midori-ku, Yokohama 226-8503, Japan;
on-chip; horizontal wireless signal transmission; yagi-uda antenna; stacked MCP; scaling scenario;
机译:高阻硅衬底对片上无线互连的天线传输增益的影响
机译:Si和低k衬底对片上无线互连的天线传输增益的影响
机译:Si和低k基板对片上无线互连天线传输增益的影响
机译:带有多堆叠感应线圈的片上磁共振谐振耦合,用于芯片到芯片无线功率传输(WPT)
机译:射频功率合并技术:空间功率合并天线,封装式变压器和片上分布式有源变压器设计。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:多芯片的节能无线互连框架 具有封装内存堆栈的系统