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一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮

摘要

本发明提供了一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法,目的是解决现有技术中高纵横比的板孔内无铜开路的问题,提供一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法。包括以下步骤:S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内,其倾斜角度为4度‑7度,其中,所述基板为5~6ASF电流密度做板,纵横比大于16:1;S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗,得到半成品;S3、对半成品进行铜化处理,并得到成品。本发明通过倾斜设计基板,采用超声波装置进行孔内清理等,提高孔内药水的交换性解决孔内开路问题。本发明还公开了一种高纵横比板生产用沉铜挂篮。

著录项

  • 公开/公告号CN113993289A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川省华兴宇电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202111115711.X

  • 发明设计人 彭凤林;

    申请日2021-09-23

  • 分类号H05K3/18(20060101);H05K3/26(20060101);

  • 代理机构51292 成都欣圣知识产权代理有限公司;

  • 代理人易丹

  • 地址 618400 四川省德阳市什邡经济开发区(北区)

  • 入库时间 2023-06-19 14:01:55

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