公开/公告号CN113993289A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 四川省华兴宇电子科技有限公司;
申请/专利号CN202111115711.X
发明设计人 彭凤林;
申请日2021-09-23
分类号H05K3/18(20060101);H05K3/26(20060101);
代理机构51292 成都欣圣知识产权代理有限公司;
代理人易丹
地址 618400 四川省德阳市什邡经济开发区(北区)
入库时间 2023-06-19 14:01:55
机译: 具有高纵横比的孔的工件的电解金属化,可用于电沉积铜,例如铜。到导电板上
机译: 通过铜镀层对整个孔充电的印刷电路板,其制造方法,通过印刷电路板的孔对铜进行电镀的方法以及用于对各种铜板进行电镀的解决方案
机译: 螺钉的防扭转装置布置,具有带六角形凹槽形式的孔的单独锁定板,该螺钉从螺钉头到在沉头孔中形成的部分以螺纹配合的方式拧入沉头孔内