RTI Int., Research Triangle Park, NC;
electroplating; silicon; 3D integration technology; advanced electronic systems; chemistry; high aspect ratio; process parameters; through-silicon vias; void free copper electroplating;
机译:增强衬有LPCVD氮化硅或PE-ALD氮化钛的高纵横比硅通孔的可湿性,以进行无孔自底向上的铜电镀
机译:高纵横比的硅通孔,用于将微流体冷却与3D微型系统集成
机译:高纵横比铜灌装过程中电流密度的实验研究
机译:高纵横比通过硅通孔硅通孔空隙电镀的化学和工艺参数的优化
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:用硅通孔电镀3D电感的高纵横比的制造和优化