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高纵横比板沉铜孔破解决方案及探讨

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摘要

以一款高纵横比为10:1的板件在垂直沉铜线制作过程中出现的孔破为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施.

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来源
《印制电路信息》|2018年第1期|59-65|共7页
作者
莫果; 陈世金; 陈斐健; 朱圣钦; 苟雪萍; 何为;
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作者单位

博敏电子股份有限公司,广东梅州 514768;

博敏电子股份有限公司,广东梅州 514768;

博敏电子股份有限公司,广东梅州 514768;

博敏电子股份有限公司,广东梅州 514768;

电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都 610054;

电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都 610054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
高纵横比; 垂直沉铜线; 震动; 摇摆;
入库时间 2022-08-18 03:36:25

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