一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法

摘要

本发明提供一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法，所述电镀沉铜系统包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少一组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述沉铜子篮与沉铜母篮配合连接，所述固定底板上还设置有振动马达，所述震动马达可设置在卡槽的前方或卡槽之间或卡槽的任一侧。通过对工具的创新及作业方式的变更，使用一次沉铜一次板电的生产方式，改善了高纵横比孔内无铜问题，具体涉及其关键部件沉铜子/母篮设计、振动马达及底板的安装、各项设备搭配的使用方法、各关键项目的管控指标，保障了下游工序组装后的电性测试，同时一次沉铜一次板电的制作方式，也提高了生产效率，减少制造成本。