基于嵌入式Z线的嵌入式晶圆级球珊阵列封装天线结构

摘要

本发明公开了一种基于嵌入式Z线的嵌入式晶圆级球珊阵列封装天线结构，包括：模具物、芯片、第一RDL层、第二RDL层、天线、EZL垂直互连线以及锡球引脚；其中，第一RDL层和第二RDL层分别设置于模具物的底部和顶部且与模具物紧贴；芯片以其I/O引脚朝向第一RDL层的方式封装于模具物内部，且该I/O引脚位于模具物和第一RDL层的交界面处，并通过第一RDL层中的互连线延伸至整个第一RDL层；天线集成于第二RDL层中，并通过EZL垂直互连线与芯片连接；锡球引脚位于第一RDL层下方，并与第一RDL层中的互连线连接，以作为整个封装天线的引脚。本发明提供的封装天线结构可以缩小封装天线整体尺寸，提高集成度，且能够提高封装天线的射频性能。