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带有包裹埋层的Si基AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及制备方法

摘要

本发明涉及一种带有包裹埋层的Si基AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及制备方法,高电子迁移率晶体管包括依次层叠的Si衬底、AlN成核层、AlGaN阶变层、GaN缓冲层和AlGaN势垒层,其中,所述Si衬底中设置有N型埋层和隔离层,所述隔离层设置在所述Si衬底和所述N型埋层之间且包裹所述N型埋层。该高电子迁移率晶体管在Si衬底中设置N型埋层和隔离层,隔离层不会将N型埋层中的N型杂质完全掩蔽,N型杂质可以扩散进入Si衬底,从而抵消上层结构中Al扩散引入Si衬底的P型沟道浓度,从而提高衬底电阻率,降低器件的射频损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN113937161A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202111006463.5

  • 申请日2021-08-30

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/10(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘长春

  • 地址 710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 13:54:12

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