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一种改善MOSFET雪崩特性的方法及其器件

摘要

本发明涉及一种改善MOSFET雪崩特性的方法及其器件,该方法提供一半导体衬底,半导体衬底上设有外延片,在所述外延片上生长一层栅极氧化层;在所述栅极氧化层上淀积一层多晶硅层,在多晶硅层的表面涂光刻胶,采用刻蚀机进行刻蚀,形成第一沟槽;定义P型体区,将多晶硅层增加一层光罩;采用离子注入工艺在所述P型体区内注入P型离子后退火;通过定义P型体区,增加一层光罩,从而可以在增加P型体区注入掺杂浓度情况下,有利于降低寄生BJT基区的电阻;减小P型体区电阻,但不影响沟道浓度,因此可以极大的提高器件雪崩特性的同时,使得器件其它特性保持不变,工艺简单、成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN113707545A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市美浦森半导体有限公司;

    申请/专利号CN202110949926.5

  • 发明设计人 何昌;

    申请日2021-08-18

  • 分类号H01L21/266(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构44777 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王再兴

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区招商街道水湾社区太子路22号金融中心大厦1601

  • 入库时间 2023-06-19 13:24:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/266 专利申请号:2021109499265 申请公布日:20211126

    发明专利申请公布后的驳回

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