公开/公告号CN113707545A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市美浦森半导体有限公司;
申请/专利号CN202110949926.5
发明设计人 何昌;
申请日2021-08-18
分类号H01L21/266(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构44777 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙);
代理人王再兴
地址 518000 广东省深圳市南山区招商街道水湾社区太子路22号金融中心大厦1601
入库时间 2023-06-19 13:24:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/266 专利申请号:2021109499265 申请公布日:20211126
发明专利申请公布后的驳回
机译: 具有改善的雪崩特性的功率半导体器件及其制造方法
机译: 具有改善的性能特性的射频功率MOSFET器件的制造方法
机译: 具有改善的性能特性的射频功率MOSFET器件的制造方法