化学机械研磨装置及化学机械研磨工艺研磨垫清洗装置

摘要

本发明涉及化学机械研磨装置，包括研磨垫，粘贴在研磨盘上；研磨头，保持将要研磨的晶片，并向将要研磨的晶片提供下压力将晶片的待研磨面向下附着在研磨垫上；以及清洗装置，置于研磨垫上，用于在研磨作业过程中刮平研磨垫的表面并去除研磨垫上的杂质，其中清洗装置包括第一清理盘和第二清理盘，第一清理盘和第二清理盘并列设置在清洗装置的清洗杆上，第一清理盘的表面包括多个砖石，第二清理盘的表面包括蓝毛刷，以更彻底地清洗研磨垫上的不同类型或不同颗粒大小的副产物。