Chemo-Mechanical Grinding に関する研究（第5 報:Φ300mm ウエハの表面創成）

摘要

本研究は，加工変質層のない固定砥粒加工法の確立を目標に， 化学作用を積極的に研削工程に取り入れたChemo-Mechanical-Grinding (CMG)プロセスの開発を行っている．前報1)では，Si ウエハと反応性のある砥粒及び添加剤を含有したCMG 砥石を試作し，加工変質層の低減に成功した．本報では，さらにCMG 砥石の加工特性を改善し，Φ300mm の大口径Si ウエハの研削に適用し，加工表面及びその亜表面（サブサーフェス）について評価を行った．その結果，固定砥粒加工法で初めて加工変質層の無い表面を創成することができたので，内容を報告する．