首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >RTPC在铜化学机械研磨工艺中的应用

RTPC在铜化学机械研磨工艺中的应用

         

摘要

在铜CMPI艺中,为了去除多余的铜金属而形成嵌入式铜互联结构,分别应用电磁和光学信号于第一和第二阶段的研磨终点控制。工艺如图1所示。

著录项

  • 来源
    《集成电路应用》 |2009年第11期|56,封3|共2页
  • 作者

    徐颖;

  • 作者单位

    应用材料(中国)公司;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号