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在铜化学机械研磨工艺中减少晶片被腐蚀的方法

摘要

本发明公开了一种在铜化学机械研磨工艺中减少晶片被腐蚀的方法,它可以在晶片等待从研磨设备转移到清洗装置期间,有效的清洗掉黏附在晶片上的研磨液,进而达到防止研磨液腐蚀晶片的目的。它包括:在晶片被研磨后并在晶片放回到研磨头清洗吸放装置前,等待从研磨设备转移到清洗装置期间,打开研磨设备上的研磨头清洗吸放装置中的喷水嘴,用以清洗掉黏附在晶片上的研磨液。所述打开喷水嘴是指同时打开研磨头清洗吸放装置中的清洗杯的喷水嘴和吸放平台上的喷水嘴。另外,同时让研磨头以一定速度旋转。还有在与所述喷水嘴相连的管路上增加调压阀。改进所述研磨头清洗吸放装置中的吸放平台上的喷水嘴的形状,使其喷射出的液体呈散开状。

著录项

  • 公开/公告号CN100592960C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-03-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200610116896.5

  • 发明设计人 陈肖科;

    申请日2006-10-08

  • 分类号B24B1/00(20060101);H01L21/304(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾继光

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-12-28

    专利权的转移 IPC(主分类):B24B 1/00 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-03-03

    授权

    授权

  • 2008-06-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-04-09

    公开

    公开

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