Grinders; Electron spectroscopy; Grinding; Abrasion; Surfaces; Surface properties; Ultrahigh vacuum; Sampling; Cleaning; Reprints;
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
机译:简化废旧电子设备回收过程的新研磨技术
机译:机械和热稳定的透明电极,具有被原子层沉积的氧化铝封装的银纳米线,用于有机光电器件
机译:机械磨削冶金工艺均质化新型研磨装置的设计
机译:绝缘体上的CMOS和微机电系统中的硅:机械设备,传感技术和系统电子设备。
机译:机械变革的电子产品传感器和植入式设备
机译:机械研磨冶金工艺均质化新型磨削装置的设计