微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统

摘要

本发明公开一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统，晶圆封装方法包括：将微机电系统芯片的正面与微机电系统承载板进行临时键合；将微机电系统芯片埋置在有机树脂内；将微机电系统承载板与圆片拆键合，并裸露出微机电系统芯片上的微机电系统管脚；制作一层微机电系统绝缘层；在微机电系统芯片的微机电系统管脚对应的位置去除微机电系统绝缘层形成盲孔；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统重布线层，制作钝化层，并且制作微机电系统球下金属层；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，得到扇出封装完成的微机电系统芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。