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公开/公告号CN108962870A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201810833539.3
发明设计人 D·A·劳瑞恩;I·E·Y·陈;D·N·索别斯基;
申请日2015-08-19
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人何焜
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 07:35:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20150819
实质审查的生效
2018-12-07
公开
机译: 使用ABF GC腔控制嵌入式模具封装的翘曲
机译: 使用ABF GC腔进行嵌入式模具封装的翘曲控制
机译:使用各向异性粘弹性壳建模技术的多层印刷电路板和微电子封装的翘曲仿真,其中考虑了初始翘曲
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:基于扩展理论模型的嵌入式硅扇出晶圆级封装翘曲预测与优化
机译:用于芯片尺寸封装(CSP)的封装翘曲和焊点可靠性的模塑料和管芯附着材料的表征
机译:使用梁模型的自由振动分析,其中包括弯曲翘曲,扭转翘曲和抗弯弯曲效果。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:嵌入集成电路封装中的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量。
机译:通过使用非线性截面提升数据计算使用或不使用襟翼的非翘曲翼卷起的滚动和碾压时刻的方法