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一种基于三维复合漏极的GaN高电子迁移率晶体管及其制造方法

摘要

本发明涉及一种基于三维复合漏极的GaN高电子迁移率晶体管,其结构自下而上依次包括衬底、缓冲层、势垒层,所述势垒层的上方自左向右依次平行设有源极、钝化层、肖特基漏极、欧姆漏极,所述钝化层的上方设有栅极;其特征在于:欧姆漏极靠近栅极的一侧设有三维肖特基二极管;三维肖特基二极管与欧姆漏极构成三维复合漏极;三维肖特基二极管的结构包括周期性排列的GaN基三维鳍片和肖特基漏极;GaN基三维鳍片之间设有刻蚀形成的隔离槽;肖特基漏极一部分包裹于GaN基三维鳍片的上方和两侧,另一部分覆盖于GaN基三维鳍片的相邻之间的隔离槽上。本发明能够抑制肖特基漏边缘电场和电流崩塌并降低开态电阻,提高正向击穿与反向阻断能力。

著录项

  • 公开/公告号CN108321199A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711459745.4

  • 发明设计人 张凯;朱广润;孔月婵;陈堂胜;

    申请日2017-12-28

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人吴树山

  • 地址 210016 江苏省南京市秦淮区中山东路524号

  • 入库时间 2023-06-19 06:30:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20171228

    实质审查的生效

  • 2018-07-24

    公开

    公开

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