首页> 中国专利> 晶圆标记方法及晶圆标记系统

晶圆标记方法及晶圆标记系统

摘要

本发明涉及晶圆标记方法及晶圆标记系统,将光学扫描所获取的缺陷按照风险程度的不同进行区分,其中,风险程度高的特殊缺陷引起的所述晶圆的不合格程度高于风险程度低的一般缺陷,计算得到特殊缺陷所在die周边n圈的die的坐标,并且对一般缺陷所在die、特殊缺陷所在die以及位于所述特殊缺陷所在die周边n圈的die进行标记。使用本发明提供的晶圆标记方法及晶圆标记系统,免去了人工判断缺陷的类型和分布,可以极大的提高工作效率;通过对具有潜在的不合格风险但未被光学扫描获取的缺陷所对应的虚拟die进行标记,可以降低晶圆上仍存在不合格die的潜在风险。

著录项

  • 公开/公告号CN108122801A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN201711320766.8

  • 发明设计人 汪思;何祥永;

    申请日2017-12-12

  • 分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅;李时云

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

  • 入库时间 2023-06-19 05:36:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20171212

    实质审查的生效

  • 2018-06-05

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号