公开/公告号CN108155158A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第四十七研究所;
申请/专利号CN201711404578.3
发明设计人 赵鹤然;
申请日2017-12-22
分类号
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人许宗富
地址 110032 辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号
入库时间 2023-06-19 05:35:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20171222
实质审查的生效
2018-06-12
公开
公开
机译: 具有三维(3D)堆栈封装结构的半导体集成电路
机译: 形成封装结构的方法,该封装结构包括围绕集成电路管芯旁边的第一连接器和集成电路管芯下方的第二连接器的封装层。
机译: 封装结构,安装有该封装结构的印刷电路板,具有该印刷电路板的电子设备