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刘笛;
中国电子科技集团公司第四十七研究所;
沈阳110032;
大容量存储器; 3D封装; 高可靠性; 失效模式;
机译:具有宽带和大容量存储器的SMAFTI封装技术
机译:利用改进的虚拟裂纹闭合技术研究3D芯片堆叠封装中铜凸块之间的界面分层
机译:在恶劣环境中使用信号处理成像技术研究3D封装
机译:3D封装技术概述和大容量存储器应用
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:基于硅通孔电容MEMS传感器的3D封装技术研究
机译:固态大容量存储器技术研究
机译:高可靠性芯片级封装,可连接连贯且无害的高可靠性焊球,并增加了吞吐量
机译:制造超高可靠性的微电子封装的方法和使用该封装制造的微电子封装
机译:封装 u043f u0440 u043e u043b u0435 u0442 u043d u043e u0435焊接工字梁的结构 u0448 u0438 u0440 u043e u043a u043e u043f u043e u043e u043b u043e u0447 u043d u043d u044b u0445 u0442 u0440 u0435 u0445 u043f u0440 u043e u043b u0435 u0442 u043d u043e u043e u0439 u043d u0435 u0440 u0430 u0437 u0440 u0435 u0437 u043d u0439铁路桥梁系统
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