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一种低导通电阻MIS凹槽栅GaN基晶体管及制备方法

摘要

本发明涉及半导体器件领域,公开了一种低导通电阻MIS凹槽栅GaN基晶体管及制备方法,本发明主要通过调制凹栅处无2DEG区(即凹槽侧壁)的栅长来控制栅沟道电阻。该器件包括衬底及生长在衬底上的外延层以及栅介质层、源极、漏极、栅极。所述外延层包括一次外延生长的应力缓冲层、GaN外延层、AlN层、选择区域生长的二次外延层,并形成凹槽沟道。再沉积栅介质层,形成源极和漏极及在栅介质层上形成栅极。本发明可通过材料外延生长方法精确控制凹栅处无2DEG区(即凹槽侧壁)的栅长,提高栅沟道电阻的均匀性,并形成高质量的MIS栅界面,尤其对降低沟道电阻、提高阈值电压稳定性是十分关键的。

著录项

  • 公开/公告号CN107785435A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏华功半导体有限公司;

    申请/专利号CN201711003341.4

  • 申请日2017-10-24

  • 分类号

  • 代理机构北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人胡彬

  • 地址 215211 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号

  • 入库时间 2023-06-19 04:42:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-24

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/78 申请公布日:20180309 申请日:20171024

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2018-04-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20171024

    实质审查的生效

  • 2018-03-09

    公开

    公开

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