公开/公告号CN107546217A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 力成科技股份有限公司;
申请/专利号CN201610460982.1
申请日2016-06-23
分类号H01L25/065(20060101);H01L23/538(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/98(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人马雯雯;臧建明
地址 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
入库时间 2023-06-19 04:09:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/065 申请日:20160623
实质审查的生效
2018-01-05
公开
公开
机译: 具有柱顶互连(PTI)配置的半导体封装及其MIS制造方法
机译: 柱顶互连(PTI)配置的半导体封装及其MIS制造方法
机译: 柱构造误差的测量方法,柱梁构造方法,柱/梁构造误差测量系统以及柱/梁构造评价系统