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李金健;
南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006;
红外焦平面; 铟柱互连; 封装; 倒装焊;
机译:红外焦平面阵列中铟凸点的设计准则,可延长循环寿命
机译:用于混合红外焦平面阵列应用的铟凸块的制造
机译:结合低温键合的三维互连技术的缩放比例,间距为10μm,适用于红外焦平面阵列应用
机译:基于磷化铟的磷化铟的生成产率,其基于磷化铟的热聚物整体互连模块
机译:电子束光刻技术,用于制造用于多色红外焦平面阵列的II型砷化铟/锑化镓超晶格中的纳米柱。
机译:一步制备铜纳米柱阵列填充脉冲电沉积AAO薄膜用于各向异性导热互连器
机译:封装技术实现灵活的光学互连
机译:具有激光图案互连的多芯片封装技术。
机译:高密度第二级互连,用于无凸点堆积层(BBUL)封装技术
机译:微电子互连基板和封装技术
机译:用于芯片互连和封装技术的互锁和高性能多层结构的过程和结构
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