芯片封装体及其制造方法和操作方法以及芯片封装系统

摘要

公开了一种芯片封装体、一种芯片封装系统、一种制造芯片封装体的方法和一种操作芯片封装体的方法，所述芯片封装体包括：被构造成测量最大为最大磁场值的磁场分量的第一传感器；被构造成测量超过最大磁场值的磁场分量的第二传感器；以及藕接到第一传感器和第二传感器且被构造成从第一传感器和第二传感器中的至少一个接收至少一个传感器信号的电路，其中，所述电路被进一步构造成基于接收到的传感器信号选择第一传感器或第二传感器来测量磁场分量。