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IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging
IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging
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1.
RELIABILITY AND PERFORMANCE IMPROVEMENTS OF 3D SYSTEM-IN-PACKAGES IN FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
扇出晶圆级包装中3D系统的可靠性和性能改进
作者:
Scott Hayes
;
Zhiwei (Tony) Gong
;
Doug Mitchell
;
Michael Vincent
;
Jason Wright
;
Yap Weng Foong
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP);
System-in-Package (SiP);
Heterogeneous integration;
3D;
Redistributed Chip Package (RCP);
Reliability;
2.
A versatile optical system for metrology and defects inspection of 3D integration processes
机译:
用于计量和缺陷3D集成过程的多功能光学系统
作者:
G. Fresquet
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
3.
A Process Dependent Warpage and Stress Model for 3D Packages Considering Incoming Die/Substrate Warpage and Assembly Process Impacts
机译:
考虑进入芯片/基板翘曲和装配过程影响的3D包装的过程依赖翘曲和应力模型
作者:
Wei Lin
;
Ahmer Syed
;
KiWook Lee
;
Karthikeyan Dhandapani
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
4.
Direct Palladium-Gold on copper as a Surface Finish for Next Generation Packages
机译:
铜上的直接钯金作为下一代包装的表面光洁度
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Gustavo Ramos
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
ENEPIG;
EPAG;
Direct EP;
5.
ChipsetT: Embedded Die Substrate Applications
机译:
Chippetett:嵌入式模板应用
作者:
Jon Aday
;
Theodore Tessier
;
Kazuhisa Itoi
;
Satoshi Okude
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
ChipsetT;
EDC;
Fan-out packaging;
Polyimide multilayer;
WABE Technology;
Laminate Embedded Die;
Reliability;
Applications;
6.
Elimination of Delamination in Flexible Circuits Due to Chemical Solvent Absorption by Implementing Post-Assembly Laser Excising
机译:
通过实施大装配激光激光,消除柔性电路中的分层。
作者:
John Dzarnoski
;
Susie Krzmarzick
;
Yangjun Xing
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
7.
Ultra High Density Capacitors merged with Through Silicon Vias to enhance performances
机译:
超高密度电容器通过硅通孔合并以增强性能
作者:
Catherine Bunel
;
Frederic Voiron
;
Jean-Rene Tenailleau
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
8.
Advanced Microelectronics Packaging Solutions for Miniaturized Medical Devices
机译:
用于小型医疗器械的先进微电子包装解决方案
作者:
Rabindra N. Das
;
Frank D. Egitto
;
Steven Rosser
;
Susan Bagen
;
Glen Thomas
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
9.
Semiconductor Fluxes for Wafer Bumping in 3D Assembly
机译:
3D组件中的晶片撞击的半导体通量
作者:
Maria Durham
;
Laura Mauer
;
Andy Mackie
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
10.
Groove Geometry and Mold Shrinkage Effects on Die Stress in Flip Chip Molded BGAs (FCMBGA)
机译:
凹槽几何形状和模具收缩效果对倒装芯片模制BGA(FCMBGA)的芯片应力
作者:
Bora Baloglu
;
Corey Reichman
;
Miguel Jimarez
;
Ahmer Syed
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
11.
Innovative 3D Structures Utilizing Wafer Level Fan-Out Technology
机译:
利用晶圆级扇出技术的创新3D结构
作者:
JinYoung Khim
;
Curtis Zwenger
;
YoonJoo Khim
;
SeWoong Cha
;
SeungJae Lee
;
JinHan Kim
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
12.
Micro-tube insertion into aluminum pads: Simulation and experimental validations
机译:
微管插入铝垫:仿真和实验验证
作者:
A. Bedoin
;
B. Goubault
;
F. Marion
;
M. Volpert
;
F. Berger
;
A. Gueugnot
;
H. Ribot
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
Ultra-fine pitch flip-chip;
FEM simulation;
Remeshing;
Large deformation;
13.
Stress/Strain in Electroless Copper Films: Analysis by in situ X-Ray Diffraction and Curvature Methods
机译:
化学镀铜薄膜的应力/应变:通过原位X射线衍射和曲率方法分析
作者:
Simon Bamberg
;
Tobias Bernhard
;
Frank Bruning
;
Ralf Bruning
;
Johannes Etzkorn
;
Wolfgang Friz
;
Laurence J. Gregoriades
;
Michael Merschky
;
Bruce Muir
;
Laura K. Perry
;
Tanu Sharma
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
14.
3D Integration of System-in-Package (SiP): Toward SiP-Interposer-SiP for High-End Electronics
机译:
3D整合系统内容(SIP):用于高端电子设备的SIP-Interposer-SIP
作者:
Rabindra N. Das
;
Frank D. Egitto
;
Steven G. Rosser
;
Erich Kopp
;
Barry Bonitz
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
15.
Fabrication OF 3D-IC Interposers
机译:
3D-IC插入器的制造
作者:
John Keech
;
Aric Shorey
;
Garrett Piech
;
Scott Pollard
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
16.
A design tool fully adapted to develop a thin film packaging process used for MEMS devices
机译:
一种完全适用于开发用于MEMS器件的薄膜封装过程的设计工具
作者:
F. Souchon
;
A. C. Gervais
;
L. Thouy
;
D. Saint-Patrice
;
J. L. Pornin
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
Thin film packaging;
Deflection;
Stiffness;
Nanoindentation;
Simulation;
Design;
17.
Effect of Substrate Layer Variation on Package Warpage
机译:
基底层变化对套装翘曲的影响
作者:
Brendan C. Wells
;
Wei Lin
;
HyunJin Park
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
18.
Discover, Analyze and Monitor Yield-limiting Events in a WLP Process
机译:
在WLP过程中发现,分析和监控产量限制事件
作者:
Reza Asgari
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
19.
Multi-scale materials data for 3D TSV stack performance simulation and model validation
机译:
用于3D TSV堆栈性能仿真和模型验证的多尺度材料数据
作者:
Ehrenfried Zschech
;
Kong Boon Yeap
;
Christoph Sander
;
Uwe Muehle
;
Martin Gall
;
Valeriy Sukharev
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
20.
Development of Substrate Embedded Magnetics for DC-DC Buck Converters
机译:
用于DC-DC降压转换器的基板嵌入式磁铁的研制
作者:
Jeff Aggas
;
Robert N. Dean
;
Christopher G. Wilson
;
Aubrey Beal
;
Luke Jenkins
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
Embedded magnetic;
Printed circuit board;
Buck converter;
21.
MmW devices: from WLCSP to smart interposers
机译:
MMW设备:从WLCSP到智能插入器
作者:
Y. Lamy
;
O. El Bouayadi
;
C. Ferrandon
;
S. Joblot
;
A. Jouve
;
L. Dussopt
;
C. Dehos
;
A. Siligaris
;
P. Vincent
;
T. Lacrevaz
;
C. Bermond
;
B. Flechet
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
TSV last;
Smart silicon interposer;
3D integration;
MmW communication;
22.
Low Temperature MOCVD TiN Barrier Deposition for High Aspect Ratio TSVs: A Solution for 3D Integration
机译:
高纵横比TSV的低温MOCVD锡屏障沉积:3D集成溶液
作者:
T. Mourier
;
S. Minoret
;
S. Fadloun
;
L. Djomeni
;
S. Burgess
;
A. Price
;
C. Jones
;
P. Rich
;
A. Garnier
;
A. Roule
;
S. Maitrejean
;
L. Vandroux
;
S. Cheramy
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
23.
Reliability of die to wafer bonding using copper-tin interconnections
机译:
使用铜锡互连模具的可靠性
作者:
A. Garnier
;
R. Franiatte
;
D. Bouchu
;
R. Anciant
;
S. Cheramy
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
24.
Thermal mechanical challenges for 3DIC integration
机译:
3DIC集成的热力与机械挑战
作者:
Severine Cheramy
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
25.
Development of Embedded High Power Electronics Modules for Automotive Applications
机译:
用于汽车应用的嵌入式高功率电子模块的开发
作者:
Lars Boettcher
;
S. Karaszkiewicz
;
D. Manessis
;
A. Ostmann
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
3D packaging;
Embedded components;
Embedded actives and passives;
PCB technology;
System in Package;
Power electronics;
26.
A Technique for Detecting and Mitigating Snap-In in MEMS Parallel Plate Actuators
机译:
一种用于检测和减轻MEMS平行板致动器中的卡扣的技术
作者:
Colin B. Stevens
;
Robert N. Dean
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
Parallel plate actuators;
Microelectromechanical devices;
Microsensors;
Snap-in;
27.
COST DRIVERS FOR 2.5D AND 3D APPLICATIONS
机译:
2.5D和3D应用程序的成本驱动程序
作者:
Chet Palesko
;
E. Jan Vardaman
;
Alan Palesko
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
28.
Thermal Performance Evaluation of xFD Packages
机译:
XFD包装的热性能评估
作者:
Ron Zhang
;
Hala Shaba
;
John Tseng
;
Ellis Chau
;
Wael Zohni
;
Laura Mirkarimi
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
29.
ULTRA-FINE PITCH PACKAGE ON PACKAGE SOLUTION FOR HIGH BANDWIDTH MOBILE APPLICATIONS
机译:
高带宽移动应用程序包解决方案上的超细螺距包
作者:
Rajesh Katkar
;
Zhijun Zhao
;
Ron Zhang
;
Rey Co
;
Laura Mirkarimi
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
30.
Design, Simulation and Testing of High Density, High Current Micro-machined Embedded Capacitors
机译:
高密度,高电流微加工嵌入电容器的设计,仿真和测试
作者:
A. N. Beal
;
C. B. Stevens
;
T. A. Baginski
;
M. C. Hamilton
;
R. N. Dean
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
Embedded Capacitor;
Micro-machining;
Silicon Interposer;
31.
An Innovative 2.5D IC Interconnection Reliability System
机译:
创新的2.5D IC互联可靠性系统
作者:
Andrew Levy
;
Doug Goodman
;
Hans Manhaeve
;
Ed McBain
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
32.
Microfluidic Technology Using SU8 on Top of PCBs
机译:
微流体技术使用SU8在PCB上的顶部
作者:
Stefan Gassmann
;
Lienhard Pagel
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
PCB;
Fluidics;
SU8;
PCB MEMS;
33.
SEALING DISPENSING REQUIREMENTS TO MEET MEMS PACKAGING AND THROUGHPUT IMPACT
机译:
密封分配要求满足MEMS包装和吞吐量影响
作者:
Heakyoung Park
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
MEMS packaging;
Dispensing sealant;
Sealing dispensing;
Throughput;
Motion systems;
Wafer capping;
34.
Versatile Z-axis Interconnections for High Performance Electronics
机译:
高性能电子产品的多功能Z轴互连
作者:
Rabindra N. Das
;
John M. Lauffer
;
Frank D. Egitto
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
35.
Thermal Modeling Approach for Enhancing TCNCP Process for Manufacturing Fine Pitch Flip Chip Packages
机译:
用于增强制造微距倒装芯片封装的TCNCP工艺的热建模方法
作者:
Siddharth Bhopte
;
Jesse Galloway
;
Kyung-Rok Park
;
Sung-Hwan Yang
;
Hyun-Jin Park
;
Jeong-Han Choi
;
Ho-Beob Yu
;
Mark Gerber
;
Yong-Seok Park
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
36.
Techniques and Tools for Collaborative Thermal and Mechanical Modeling of 3D ICs
机译:
3D IC的协作热和机械建模技术和工具
作者:
Kamal Karimanal
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
37.
ADVANCED PASSIVE THERMAL MANAGEMENT FOR LED BULB SYSTEMS
机译:
LED灯泡系统的先进被动热管理
作者:
James Petroski
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
关键词:
Thermal management;
LED;
Natural convection;
Heat sink;
Chimney;
Electronics cooling;
A19;
38.
Miniaturization through Innovation: High Reliability 0.4mm Pitch WLCSP for High Pin Count Applications - (PPT)
机译:
通过创新的小型化:高可靠性0.4mm间距WLCSP用于高针数应用 - (PPT)
作者:
David Lawhead
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
39.
Assembly Challenges for 2.5D Packages - (PPT)
机译:
2.5D包装的大会挑战 - (PPT)
作者:
Mike Kelly
;
Marnie Mattei
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
40.
Integration, Electrical Performance, and Reliability Investigation of TSV - (PPT)
机译:
TSV的集成,电气性能和可靠性调查 - (PPT)
作者:
S. W. Lee
;
Y. C. Hu
;
C. H. Chiang
;
K. H. Chen
;
C. T. Chiu
;
C. T. Chuang
;
W. Hwang
;
J. C. Chiou
;
H. M. Tong
;
K. N. Chen
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
41.
Development of Plating Process for Micro Bump Formation - (PPT)
机译:
微凸块形成的电镀过程的开发 - (PPT)
作者:
Takuma Katase
;
Koji Tastumi
;
Takeshi Hatta
;
Masayuki Ishikawa
;
Akihiro Masuda
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
42.
Lithography for Wafer Level Packaging for LED Manufacturing - (PPT)
机译:
用于LED制造的晶圆级包装的光刻 - (PPT)
作者:
Tim McCrone
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
43.
The Continued Adoption of ZiBond and DBI in Volume Applications - (PPT)
机译:
股份有限公司持续采用ZIBOND和DBI - (PPT)
作者:
Kathy Cook
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
44.
Spheron Fan-In WLCSP Technology Qualification and Scale Up - 200mm to 300mm - (PPT)
机译:
Spheron Fan-in WLCSP技术资格和扩展 - 200mm至300mm - (PPT)
作者:
Andre Cardoso
;
Rui Almeida
;
F. Fernandes
;
Anthony Curtis
;
Theodore Tessier
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
45.
Lithography Challenges for TSV and 2.5D Applications - (PPT)
机译:
TSV和2.5D应用的光刻挑战 - (PPT)
作者:
Doug Shelton
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
46.
CoC (Chip on Chip) or FtoF (Face to Face) - Possum Technology for 3D MEMS and ASIC Eliminating the Need of TSV or Wire Bonding - (PPT)
机译:
COC(芯片上芯片)或FTOF(面对面) - 用于3D MEMS的POSTUM技术和ASIC,消除了TSV或电线键合的需要 - (PPT)
作者:
Jemmy Sutanto
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
47.
Lead Free Paste with under 3um Solder Particles for Fine Pitch C4 bumping and pre-coating solder applications - (PPT)
机译:
在3um焊料颗粒下引导免费浆料,用于细间距C4凸起和预涂件焊料应用 - (PPT)
作者:
Hironori Uno
;
Masayuki Ishikawa
;
Akihiro Masuda
;
Hiroki Muraoka
;
Kanji Kuba
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
48.
I-Maps Device Packaging: LED s in Lighting-Market Review and Forecast - (PPT)
机译:
I-MAPS设备包装:LED S在照明市场审查和预测中 - (PPT)
作者:
Vrinda Bhandarkar
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
49.
Assembly Standardization for the Diverse Packaging Requirements of MEMS Sensors - (PPT)
机译:
MEMS&传感器多样化包装要求的组装标准化 - (PPT)
作者:
Russell Shumway
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
50.
A New Embedded Package Structure and Technology for Next Generation of WLP, The Wafer Level Fun-out Package - WFOP - (PPT)
机译:
新的嵌入式包装结构和技术,为下一代WLP,晶圆级速度包装 - WFOP - (PPT)
作者:
Akio Katsumata
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
51.
3D Packaging Synthetic Quartz Substrate and Interposer for High Frequency Applications - (PPT)
机译:
3D包装合成石英基板和高频应用中的插入器 - (PPT)
作者:
Vern Stygar
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
52.
Integration of Passive Components into 3D PoP Fan-Out Packages - (PPT)
机译:
被动组件集成到3D流行扇出包 - (PPT)
作者:
Tom Strothmann
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
53.
3D ICs with Embedded Microfluidic Cooling and High Aspect Ratio TSV Integration - (PPT)
机译:
具有嵌入式微流体冷却和高纵横比TSV集成的3D IC - (PPT)
作者:
Paragkumar Thadesar
;
Ashish Dembla
;
Yue Zhang
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
54.
The Role of Extreme Agitation in Accelerating the Removal Rate of Advanced Packaging Photoresist: Extending the Strip Window for Advanced Packaging Photoresists - (PPT)
机译:
极端搅动在加速先进包装光致抗蚀剂的去除率方面的作用:延伸用于先进包装的光致抗蚀剂的带窗 - (PPT)
作者:
Mani Sobhian
;
Daniel Goodman
;
Patrick Kearney
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
55.
Novel Low-Loss Photodefined Electrical TSVs for Silicon Interposers - (PPT)
机译:
用于硅中介体的新型低损耗光电义电TSV - (PPT)
作者:
Paragkumar A. Thadesar
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2013年
56.
A Zinc Oxide Nanowire-Based Sensing Platform for Carbon Dioxide Detection
机译:
基于氧化锌纳米线的二氧化碳检测传感平台
作者:
Bruce Kim
;
Anurag Gupta
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
57.
MEMS-ENABLED CRYOGENIC COOLERS
机译:
支持MEMS的低温冷却器
作者:
Y. D. Wang
;
R. Lewis
;
R. Radebaugh
;
Y. C. Lee
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
58.
Progress in Fabrication and Test of Glass Interposer Substrates
机译:
玻璃插入物基材的制造和测试进展
作者:
Aric Shorey
;
Scott Pollard
;
John Keech
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
59.
Non-Conductive Film (NCF) with No Voiding and High Reliability
机译:
非导电膜(NCF),无空隙和高可靠性
作者:
Edgardo Anzures
;
Anupam Choubey
;
Avin Dhoble
;
David Fleming
;
Robert Barr
;
Jeffrey Calvert
;
Joon-Seok Oh
;
Masaki Kondoh
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
60.
Path Finding for Multiple Platforms
机译:
路径查找多个平台
作者:
John Park
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Co-design;
Interconnect;
Packaging;
PCB;
System Design;
Pathfinding;
Methodology;
Optimization;
Flip Chip;
Die;
System in Package;
SIP;
BGA;
MCM;
Device;
Substrate;
61.
Wire Bond Reliability Challenges Across Electronic Packaging Platforms
机译:
电子包装平台的粘合可靠性挑战
作者:
Vijay Sarihan
;
Steve Safai
;
Boon Yew Low
;
Darrel Frear
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
62.
Cu Migration in Polycrystalline CdTe Solar Cells
机译:
多晶Cdte太阳能电池中的Cu迁移
作者:
D. Guo
;
R. Akis
;
D. Brinkman
;
I. Sankin
;
T. Fang
;
D. Vasileska
;
C. Ringhofer
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Numerical simulation;
Photovoltaic cells;
Impurity diffusion;
CdTe;
Grain boundaries;
Copper;
63.
Next Generation TSV Filling by Electrochemical Deposition
机译:
下一代TSV通过电化学沉积填充
作者:
Stephen N. Golovato
;
Tyler Barbera
;
Keiichi Fujita
;
Takashi Tanaka
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
64.
New Lithography Requirements Driven by 2.5D Interposer Manufacturing
机译:
由2.5D插入器制造驱动的新型光刻要求
作者:
Klaus Ruhmer
;
Elvino De Silveira
;
Philippe Cochet
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
65.
Fault Detection and Classification in Advanced Packaging
机译:
先进包装中的故障检测和分类
作者:
Richard Beaver
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
66.
UV-C LEDs for Sterilization Applications
机译:
用于灭菌应用的UV-C LED
作者:
Joseph A. Grzyb
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
67.
A New Method for Testing Electrolytic Capacitors to Compare Life Expectancy
机译:
一种测试电解电容器比较寿命的新方法
作者:
Stephani Gulbrandsen
;
Ken Cartmill
;
Joelle Arnold
;
Nick Kirsch
;
Greg Caswell
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
68.
A cost effective PoP structure for high I/O density
机译:
高I / O密度的经济效益POP结构
作者:
Hongjie Wang
;
Weidong Huang
;
Fei Geng
;
Yuan Lu
;
Bo Zhang
;
Wen Yin
;
Haidong Wang
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
69.
Applying system modeling to define 2.5 - d and 3 - d packaging roadmaps
机译:
应用系统建模定义2.5 - D和3 - D包装路线图
作者:
Dev Gupta
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
70.
All-silicon multi-chip modules based on ultra-thin active pixel radiation sensors
机译:
全硅多芯片模块基于超薄有源像素辐射传感器
作者:
Ladislav Andricek
;
Christian Koffmane
;
Jelena Ninkovi
;
Rainer Richter
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
71.
Wafer level packaging for high-brightness LED lighting with optimized thermal dissipation and optical performance
机译:
用于高亮度LED照明的晶圆级包装,具有优化的热耗散和光学性能
作者:
Liang Wang
;
Gabe Guevara
;
Rey Co
;
Ron Zhang
;
Roseann Alatorre
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
72.
Manufacturing Readiness of BVA Technology for Fine-Pitch Package-on-Package
机译:
制造BVA技术的良好俯仰包装套装
作者:
Rajesh Katkar
;
Rey Co
;
Rizza Cizek
;
Wael Zohni
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
73.
Dielectric Laser Via Drilling for Next Generation Wafer Level Processing
机译:
介电激光通过钻探下一代晶圆级处理
作者:
Jim Zaccardi
;
Guy Burgess
;
Theodore Tessier
;
Matthew Souter
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
74.
Damage Induced In Interconnect Structures Mimicking Stresses During Flip Chip Packaging
机译:
在倒装芯片封装期间模拟应力的互连结构中引起的损坏
作者:
I. Castro
;
I. Ocana
;
M. R. Elizalde
;
J. M. Martinez-Esnaola
;
D. Pantuso
;
G. Leatherman
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
ESPI;
Flip Chip Packaging;
Piezo actuators;
FIB;
75.
Magnetic Field Imaging for 3D applications
机译:
3D应用磁场成像
作者:
Jan Gaudestad
;
Antonio Orozco
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
76.
Underfill Design Using FEM for FC-BGA, FC-CSP, and Moving Towards 2.5/3D
机译:
使用FEM用于FC-BGA,FC-CSP的底部填充设计,并向2.5 / 3D移动
作者:
Brian Schmaltz
;
Yukinari Abe
;
Kazuyuki Kohara
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Flip chip;
Underfill;
Low-K dielectric;
Warpage;
Delamination;
Fem;
Fea;
Lead free;
Cu pillar;
77.
Sapphire Surface Protection During Sapphire Micromachining and Through-Sapphire Via Formation for Device Densification, Backside Interconnect and Chip Stacking
机译:
蓝宝石表面保护在蓝宝石微机械线和通过蓝宝石通过地层致密化,背面互连和芯片堆叠
作者:
Fred Haring
;
Kevin Mattson
;
Greg Strommen
;
Syed Sajid Ahmad
;
Aaron Reinholz
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Laser micromachining;
Sapphire;
Through-via;
Surface protection;
3D packaging;
Stacked die;
78.
Integrated Localized Cooling using Piezoelectrically-Driven Synthetic Jets
机译:
使用压电驱动的合成射流集成局部冷却
作者:
M. Kranz
;
M. Whitley
;
B. English
;
T. Hudson
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
79.
A PCB Technology Moisture Content and Electrical Conductivity Sensor Probe for Agricultural and Horticultural Applications
机译:
用于农业和园艺应用的PCB技术水分含量和电导率传感器探头
作者:
Robert N. Dean
;
Elizabeth A. Guertal
;
Adam F. Newby
;
Glenn B. Fain
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
MEMS;
Printed Circuit Board and Agriculture/Horticulture Sensor;
80.
Reverse Engineering for the Purpose of Intellectual Property Protection and Accelerated Product Development of SOC and SIP Structures
机译:
逆向工程,为知识产权保护和SoC和SIP结构的加速产品开发
作者:
Lajos Burgyan
;
Yuji Kakizaki
;
Ltec Corporation
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
81.
Use of Darkfield Laser Technology in Monitoring Particles Generated by Process Tools in Cu Pillar Bumping
机译:
在Cu Pillar Bumping中使用Darkfield激光技术在监测过程工具产生的粒子中
作者:
Reza Asgari
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
82.
ADVANCED ORGANIC SUBSTRATE TECHNOLOGIES FOR HIGH PERFORMANCE, HIGH RELIABILITY ELECTRONICS MINIATURIZATION EXTENDED ABSTRACT
机译:
高性能的高级有机基材技术,高可靠性电子产品小型化扩展摘要
作者:
Kim Blackwell
;
Dave Alcoe
;
Frank Egitto
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Organic substrate assembly;
High density interconnect;
Flip chip;
Low loss;
83.
CupraEtch DE - Recyclable Anisotropic Etchant for Advanced Flip Chip Manufacturing
机译:
用于先进倒装芯片制造的Cupraetch De - 可回收各向异性蚀刻剂
作者:
Norbert Lutzow
;
R. Haidar
;
S. Hotz
;
Waimun Wong
;
Oemer Erdogan
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
84.
3D Technology Applications Market Trends Key Challenges
机译:
3D技术应用市场趋势与关键挑战
作者:
T. Buisson
;
A. Pizzagalli
;
E. Mounier
;
R. Beica
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
85.
A Flexible Manufacturing Method for Wafer Level Packages
机译:
一种柔性制造方法,晶圆级封装
作者:
Tom Strothmann
;
Damien Pricolo
;
Seung Wook Yoon
;
Yaojian Lin
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
86.
Pathfinding and Design Optimization of 2.5D/3D devices in the context of multiple PCBs
机译:
在多个PCB的上下文中,2.5D / 3D设备的Pathfinding和设计优化
作者:
Farhang Yazdani
;
John Park
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Silicon Interposer;
2.5D/3D;
Heterogeneous;
Integration;
Interconnect;
Packaging;
PCB;
System Design;
Pathfinding;
Methodology;
Optimization;
Wide I/O;
Partition;
Logic;
Memory;
I/O buffer cell;
Flip Chip;
Die;
System in Package;
SIP;
BGA;
MCM;
3D IC;
Device;
Substrate;
Mixed signal;
87.
Metrology and Inspection for New Interconnects in Advanced Packaging
机译:
高级包装新互连的计量和检验
作者:
Russ Dudley
;
Matt Wilson
;
Rajiv Roy
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
88.
Adhesive Enabling Technology for Directly Plating Copper onto Glass
机译:
粘合剂能够直接镀铜到玻璃上的技术
作者:
Lutz Brandt
;
Zhiming Liu
;
Hailuo Fu
;
Sara Hunegnaw
;
Tafadzwa Magaya
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
89.
Optimization of Lead Free Plating for Flip Chip Applications
机译:
倒装芯片应用无铅电镀优化
作者:
Charles Arvin
;
Jurg Stahl
;
Wolfgang Sauter
;
Harry Cox
;
Eric Perfecto
;
Valerie Oberson
;
Nathalie Normand
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
90.
Electrical and Thermal Transport in Alternative Device Technologies
机译:
替代设备技术中的电气和热传输
作者:
S. Qazi
;
K. Raleva
;
D. Vasileska
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Monte Carlo;
Particle based device simulator;
Sel-fheating effects;
Thermal effects;
Silicon on insulator;
91.
Embedding Active and Passive Devices in Medical Electronics
机译:
在医疗电子设备中嵌入主动和无源设备
作者:
Susie Johansson
;
John Dzarnoski
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
92.
Enabling Resist Processing Technologies for Advanced Packaging
机译:
启用抗拒用于高级包装的处理技术
作者:
Antun Peic
;
Thorsten Matthias
;
Johanna Bartl
;
Paul Lindner
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
93.
Evaluation of Polymer Core Solderballs for Wafer Level Reliability Improvements
机译:
晶圆级可靠性改进的聚合物芯焊球评价
作者:
Adren Hsieh
;
John Hunt
;
Eddie Tsai
;
ChienFan Chen
;
Tsaiying Wang
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
94.
Heterogeneous Integration of Photonic Integrated Circuits Using 3D Assembly Techniques: Silicon Technology and Packaging
机译:
使用3D组装技术的光子集成电路的异构集成:硅技术和包装
作者:
Yann Lamy
;
Haykel Ben Jamaa
;
Hughes Metras
;
Stephane Bernabe
;
Sylvie Menezo
;
Laurent Fulbert
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
95.
Precise solder dispensing in high-throughput micro-device packaging applications
机译:
在高通量微器件包装应用中的精确焊料分配
作者:
Hanzhuang Liang
;
Linh Rolland
;
Floriana Suriawidjaja
;
Mani Ahmadi
;
Heakyoung Park
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Solder paste;
Dispense;
Micro-device;
Micro-electronics;
Packaging;
PCBA;
MEMS;
Smart phone;
Automobile control panel;
Solder printing;
Precision;
High throughput;
Flexibility;
96.
A New Type of TSV Defect Caused by BMD in Silicon Substrate
机译:
BMD在硅衬底中引起的一种新型的TSV缺陷
作者:
Dingyou Zhang
;
Sarasvathi Thangaraju
;
Daniel Smith
;
Himani Kamineni
;
Christian Klewer
;
Mark Scholefield
;
Ming Lei
;
Tong Qing Chen
;
Kumarapuram Gopalakrishnan
;
Abhishek Vikram
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
97.
ARM Dual Core Product Demonstration with 2.5D Through-Silicon-Via Extended Abstract – 2014 IMAPS
机译:
ARM双核心产品演示与2.5D穿过-Silicon-Via通过扩展抽象 - 2014模仿
作者:
Mike Kelly
;
Rick Reed
;
Jon Greenwood
;
Steve Eplett
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
98.
2D PCB with 3D Print Fabrications for Rigid- Conformal Packaging of Microsensor Imaging Arrays Based on Bioinspired Architectures
机译:
基于BioinSpired架构的微传感器成像阵列具有3D打印制造的2D PCB,基于BioinSpired架构
作者:
David P. Fries
;
Chase A. Starr
;
Geran W. Barton
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
99.
Versatile Lead-Free Solder Electroplating Products for Advanced Bumping Technologies
机译:
多功能无铅焊料电镀产品,用于高级碰撞技术
作者:
Inho Lee
;
Regina Cho
;
Lou Grippo
;
Yen-Lin Wang
;
Wayne Baldelli
;
Ryan Farrell
;
Julia Woertink
;
Yi Qin
;
Jonathan Prange
;
Yil-Hak Lee
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
关键词:
Metallization;
Plating;
Solder;
Tin-Silver;
100.
Impact of Reprocessing Technique on First Level Interconnects of Pb-Free to SnPb Reballed Area Array Flip Chip Devices
机译:
重新处理技术对PB的第一级互连对SNPB Reblaled区域阵列倒装芯片器件的影响
作者:
Joelle Arnold
;
Melissa Keener
;
Steph Gulbrandsen
;
Nathan Blattau
;
David Kayser
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》
|
2014年
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