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3D Packaging Synthetic Quartz Substrate and Interposer for High Frequency Applications - (PPT)

机译:3D包装合成石英基板和高频应用中的插入器 - (PPT)

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摘要

Low Loss Synthetic Quartz has better loss performance than Alumina, PCB and LTCC 36 GHz. High Precision Vias down to 50 micron and 130 can be done in volume. High Conductivity Copper vias. Solid Plug Vias. Wafers to Panels.
机译:低损耗合成石英具有比氧化铝,PCB和LTCC 36 GHz更好的损失性能。高精度通过降至50微米和130的体积。高导电铜通孔。固体插头通孔。晶圆到面板。

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