智能微芯片封装测试库存控制方法的研究

摘要

半导体制造是一个资金高度密集、流程高度复杂的加工过程。随着市场的迅速发展，IC封装技术和工艺也不断更新换代。集成电路制造系统是目前公认的最为复杂的制造系统，而IC封装生产系统又是其中相对复杂的部分，因为相比较圆片制造过程而言，其还存在生产批量的分解、合并等等问题。
　　目前智能微芯片封装技术正朝着低功耗、小尺寸、高速度、高集成度方向发展，新型的封装设计、封装工艺、封装设备不断涌现，未来几年，智能微芯片封装测试企业面临的外部环境的竞争也将愈演愈烈。这对生产线的产能平衡和生产计划与控制等提出了更高的要求，而且，集成电路的生产制造需要巨大的资金投入，主要包括设备和原材料，再加上设备的生产能力对于混合产品的生产比较敏感。
　　因此，在集成电路制造企业中，如何安排最改善的生产计划以提高设备的利用率、降低库存和制造周期，就成为了一个非常困难的过程，但同时也成为企业保证其竞争优势的极具挑战性的工作任务。
　　本文试图通过目前集成电路制造的先进方向，结合精益生产的理论与方法，对智能微芯片封装企业的生产计划及精益生产进行研究并提出切实可行的改进方法。本文以拉动式生产为改善库存控制的基础，结合通知系统设计以及团队解决模式，在智能微芯片封装测试企业中使用集成电路设计中的体系及管理方法，并在企业中进行了实际应用。最后对实际应用结果，以企业关键指标变化作为依据进行分析，确定了库存指标及客户满意度指标的改进方法。

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第一章 绪论

1.1 研究背景

1.2 研究意义

1.3 研究的目标及主要内容

第二章 国内外研究综述

2.1 精益生产研究的理论基础

2.2 国外研究现状

2.3 国内研究现状

2.4 国内外研究现状总结

第三章 E公司生产计划模式改善

3.1 E公司生产计划控制情况现状

3.2拉动式生产在E公司生产线的设计

3.3 拉动式生产改善效果预测

第四章 E公司在制异常品处理模式改善

4.1 E公司在制异常品处理现状

4.2 E公司在制异常品处理模式设计

4.3 E公司在制异常品改善效果预测

第五章 实证研究

5.1 改善工作开展前后E公司库存状况比较分析

5.2 在制异常品率变化情况分析

5.3 客户端采购指标变化分析

5.4 其他相关指标变化情况分析

第六章 研究总结及展望

6.1 本文的主要研究成果

6.2研究有待改进之处

6.3研究展望

参考文献

致谢